安徽长飞先进半导体股份有限公司称，目前多款碳化硅产品已通过3000小时可靠性验证。公司2022年成立，成立第二年推出首颗自研1200V SiC SBD芯片，2023年依托38亿元A轮股权融资启动武汉智能化晶圆基地建设，已形成年产能42万片碳化硅晶圆生产能力，产品覆盖650V-3300V。
安徽长飞先进半导体股份有限公司称，目前多款碳化硅产品已通过3000小时可靠性验证。公司2022年成立，成立第二年推出首颗自研1200V SiC SBD芯片，2023年依托38亿元A轮股权融资启动武汉智能化晶圆基地建设，已形成年产能42万片碳化硅晶圆生产能力，产品覆盖650V-3300V。