2026年10月29日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布，其首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p已出机至中国大陆以外的亚洲市场。
该设备面向310mm×310mm面板级应用。此次出机是继首台515mm×510mm研发设备交付之后，盛美上海交付的首台310mm×310mm量产设备，其进展意义在于从研发交付推进到量产交付。
已确认的设备技术信息
公开信息显示，Ultra ECP ap-p采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
- 铜电镀腔体配备专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，可同时实现300微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。
- 采用四边密封干式接触卡盘，用于提升设备可靠性。
- 配备电镀腔内清洗功能，以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染。
- 采用同步旋转卡盘与旋转矩形电场设计，该技术已申请专利保护，用于实现膜厚均匀性。
工艺背景与本次事件的边界
先进封装工艺持续演进，面板级工艺因适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中的重要环节，设备的稳定性以及电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入后的产品良率和生产效率。
本次确认的信息为设备出机事实与上述已公开的技术配置。客户名称、设备导入后的验证结果与量产表现尚未披露。