芯德半导体在赴港招股文件中披露，截至2026年4月30日拥有277名研发人员，截至文件最后实际可行日期拥有232项中国注册专利，其中发明专利41项。公司提供封装设计与测试服务，2025年先进封装收入7.37亿元，占总收入约73%。光模块LPO倒装封装已完成客户全流程验证，2026年初具备量产能力。
芯德半导体在赴港招股文件中披露，截至2026年4月30日拥有277名研发人员，截至文件最后实际可行日期拥有232项中国注册专利，其中发明专利41项。公司提供封装设计与测试服务，2025年先进封装收入7.37亿元，占总收入约73%。光模块LPO倒装封装已完成客户全流程验证，2026年初具备量产能力。