芯德半导体启动赴港招股，披露与光模块客户Q签订合作协议，涵盖凸块生产、2.5D封装工程认证及封装。客户Q产品凸点工艺已具备量产条件，完成2.5D内部技术验证和机械样品可靠性验证。公司于2026年8月按工程采购订单生产，计划10月底前交付功能样品，目标2027年第一季度小批量生产。
芯德半导体启动赴港招股，披露与光模块客户Q签订合作协议，涵盖凸块生产、2.5D封装工程认证及封装。客户Q产品凸点工艺已具备量产条件，完成2.5D内部技术验证和机械样品可靠性验证。公司于2026年8月按工程采购订单生产，计划10月底前交付功能样品，目标2027年第一季度小批量生产。