骄成超声基于自研SAM超声扫描显微技术，推出晶圆超声波检测设备，覆盖Wafer400离线型、Wafer400-A在线全自动、Wafer400-F2在线自动翻转三款机型，适配W2W、D2W键合路线及CoWoS等封装，用于MicroLED混合键合界面空洞与分层检测，并已获得客户正式订单。
骄成超声基于自研SAM超声扫描显微技术，推出晶圆超声波检测设备，覆盖Wafer400离线型、Wafer400-A在线全自动、Wafer400-F2在线自动翻转三款机型，适配W2W、D2W键合路线及CoWoS等封装，用于MicroLED混合键合界面空洞与分层检测，并已获得客户正式订单。