文章介绍芯片FT（Final Test）即封装后成品电气测试，由ATE自动测试设备施加电源、信号和负载并测量响应，Handler分选机负责送入测试位置并按结果分档，负载板与测试座连接器件引脚；测试程序规定测试条件与判定限值，先做接触与开短路检查，DC测试验证基本电气特性。
文章介绍芯片FT（Final Test）即封装后成品电气测试，由ATE自动测试设备施加电源、信号和负载并测量响应，Handler分选机负责送入测试位置并按结果分档，负载板与测试座连接器件引脚；测试程序规定测试条件与判定限值，先做接触与开短路检查，DC测试验证基本电气特性。