据半导体产业网10月29日报道，半导体键合集成企业青禾晶元完成Pre-IPO轮融资，由韦豪创芯联合上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等发起，中微公司等老股东跟投。本轮精确金额未披露，报道称投后估值跻身独角兽阵营。公司称二期装备产线投产、年产能提升至约200台套。
据半导体产业网10月29日报道，半导体键合集成企业青禾晶元完成Pre-IPO轮融资，由韦豪创芯联合上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等发起，中微公司等老股东跟投。本轮精确金额未披露，报道称投后估值跻身独角兽阵营。公司称二期装备产线投产、年产能提升至约200台套。