湖南泰坦未来科技有限公司本月宣布，自主研发的国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙研制成功，直径约300毫米，定位AI芯片与先进封装散热。该产品已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。公司披露沉积速度每小时60微米等指标。
湖南泰坦未来科技有限公司本月宣布，自主研发的国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙研制成功，直径约300毫米，定位AI芯片与先进封装散热。该产品已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。公司披露沉积速度每小时60微米等指标。