越南首家半导体晶圆厂或无法实现2027年试产目标，该项目估值13亿美元，尚未开工，ASML光刻设备谈判未决；PSK拟投资1.25亿美元在龙仁建半导体设备厂；Imec与印第安纳大学合作研究先进电子与光子学；TetraMem流片12nm模拟存内计算SoC；Fraunhofer IIS在晶圆级将微磁体集成进传感器芯片衬底。
越南首家半导体晶圆厂或无法实现2027年试产目标，该项目估值13亿美元，尚未开工，ASML光刻设备谈判未决；PSK拟投资1.25亿美元在龙仁建半导体设备厂；Imec与印第安纳大学合作研究先进电子与光子学；TetraMem流片12nm模拟存内计算SoC；Fraunhofer IIS在晶圆级将微磁体集成进传感器芯片衬底。