10月29日，屹唐股份公告称，计划通过全资子公司屹唐半导体科技（北京）有限责任公司在北京市经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，投资总额约18亿元。该项目围绕干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理四类设备开展规模化生产，资金拟以自有资金、银行贷款等方式筹措。项目用地需经招拍挂程序取得，并需完成备案、环评等前置审批，建设周期、投产时间及具体产能规划尚未披露。
10月29日，屹唐股份公告称，计划通过全资子公司屹唐半导体科技（北京）有限责任公司在北京市经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，投资总额约18亿元。该项目围绕干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理四类设备开展规模化生产，资金拟以自有资金、银行贷款等方式筹措。项目用地需经招拍挂程序取得，并需完成备案、环评等前置审批，建设周期、投产时间及具体产能规划尚未披露。