安徽长飞先进半导体股份有限公司成立四年，从代工模式转向碳化硅全产业链自研，已形成年产能42万片晶圆的生产能力，产品矩阵覆盖650V至3300V电压平台。公司称其多款车规产品已通过3000小时可靠性验证，新品比导通电阻可做到1.8mΩ·cm2。2023年公司依托38亿元A轮股权融资启动武汉智能化晶圆基地建设。
安徽长飞先进半导体股份有限公司成立四年，从代工模式转向碳化硅全产业链自研，已形成年产能42万片晶圆的生产能力，产品矩阵覆盖650V至3300V电压平台。公司称其多款车规产品已通过3000小时可靠性验证，新品比导通电阻可做到1.8mΩ·cm2。2023年公司依托38亿元A轮股权融资启动武汉智能化晶圆基地建设。