材料指出，半导体芯片经生产、封装和出厂电性能测试后，电气参数和功能正常并不代表长期可靠。初始测试只反映特定条件和时点的状态，高温、高低温循环、湿气、静电等环境应力可能暴露封装内部结合缺陷、焊点薄弱、界面分层及参数漂移等潜在问题，因此仍需进行可靠性验证。
材料指出，半导体芯片经生产、封装和出厂电性能测试后，电气参数和功能正常并不代表长期可靠。初始测试只反映特定条件和时点的状态，高温、高低温循环、湿气、静电等环境应力可能暴露封装内部结合缺陷、焊点薄弱、界面分层及参数漂移等潜在问题，因此仍需进行可靠性验证。