2026年10月29日，揖斐电（Ibiden）在财报说明会上宣布，将在岐阜县河间事业场追加约1510亿日元设备投资，主要增产面向英特尔的CPU用高性能IC载板。公司社长河岛浩二在会上表示，公司持续扩产，但仍无法满足客户需求，“IC载板可能成为半导体生产的瓶颈”。
此次投资利用河间事业场现有厂房的空余空间导入设备，计划自2029财年起陆续投产。这是揖斐电2026年2月宣布在河间、大野两厂合计投资5000亿日元、将AI服务器载板产能提升至当前2.5倍之后的进一步加码。
同日上调2026财年业绩目标
揖斐电将2026财年（2026年4月至2027年3月）营收目标由5500亿日元上调至5650亿日元，营业利润由1270亿日元上调至1330亿日元，净利润由840亿日元上调至890亿日元。这是公司不到三个月内的第二次上修，8月已完成一轮上调。
揖斐电称，业绩改善来自AI服务器用高附加值载板订单增长与日元贬值。英特尔方面已表示，EMIB先进封装所需有机载板短缺限制了服务器CPU出货；其谈妥增加40%载板产能，但大部分要到2027年下半年才能开出。
新增投资对应的具体产能增量、客户合同条款与爬坡节奏，公开资料未披露，不作补充。