该报告聚焦集成电路制造与封装环节的参数测试仪、晶圆探针台及ATE，称先进制程晶圆级参数测试、高并行度SoC ATE及高精度MEMS探针台依赖泰瑞达、东京电子、科磊等企业，2025年全球ATE市场泰瑞达、爱德万、科磊合计占78%份额；长川科技、华峰测控等产品已在28nm及以上逻辑、功率、模拟芯片测试中批量导入，2025年国产设备占封测厂采购26.5%。
该报告聚焦集成电路制造与封装环节的参数测试仪、晶圆探针台及ATE，称先进制程晶圆级参数测试、高并行度SoC ATE及高精度MEMS探针台依赖泰瑞达、东京电子、科磊等企业，2025年全球ATE市场泰瑞达、爱德万、科磊合计占78%份额；长川科技、华峰测控等产品已在28nm及以上逻辑、功率、模拟芯片测试中批量导入，2025年国产设备占封测厂采购26.5%。