搜狐2026年10月31日文章指出，随着芯片集成度、封装复杂度与应用环境要求提高，可靠性成为半导体企业研发设计、生产制造和质量控制重点。文章提出可靠性测试应贯穿产品生命周期，从研发设计阶段开始规划，经工程样品、产品定型、试产至量产，各阶段测试目标与项目不同，并列举温度循环、高温存储、高温工作寿命及湿热等测试项目。
搜狐2026年10月31日文章指出，随着芯片集成度、封装复杂度与应用环境要求提高，可靠性成为半导体企业研发设计、生产制造和质量控制重点。文章提出可靠性测试应贯穿产品生命周期，从研发设计阶段开始规划，经工程样品、产品定型、试产至量产，各阶段测试目标与项目不同，并列举温度循环、高温存储、高温工作寿命及湿热等测试项目。