2026年10月30日的公开信息显示，三星电子已将2026年资本开支上调至84.4万亿韩元（约630亿美元），同比增长约60%，此前为52.7万亿韩元；其中芯片板块约76.8万亿韩元，占比超过九成。三星同时给出判断：2027年AI带来的需求增长将显著高于行业供给，供需缺口较2026年进一步拉大。公司尚未给出2027年存储相关投入的具体指引。
存储：HBM挤占晶圆产能
三星执行副总裁Kim Taewoo此前表示，HBM占DRAM厂商晶圆总产能的比例将从约20%升至2027年近30%，而HBM单位容量的晶圆消耗约为普通DRAM的三到四倍。存储业务执行副总裁金在俊称，2027年供应紧张程度将超过2026年，并延续至2028年。产品节奏上，三星计划2027年上半年开始量产HBM4E，2026年第四季度DRAM位元增速预计为15%—20%。公司已与全球前五大数据中心客户签署五年期以上长期供应协议，覆盖长期产能的60%—70%，协议含预付款与最低价格条款。
晶圆代工：泰勒厂2027年启动大规模生产
三星明确美国泰勒首座晶圆厂将于2027年启动大规模生产，并预计2026年第四季度代工营收实现两位数增长。泰勒一厂设计产能约每月2万片，近期追加采购设备对应新增每月6000片，工厂有望2027年下半年达到设计目标；第二工厂计划2026年11月开工、2030年投产。良率方面，三星2nm良率2026年目标提升至70%上下。该厂投产前已获得特斯拉AI5、博通通信芯片订单，产能接近满负荷；特斯拉AI5已在泰勒厂试产，商业供货计划2027年启动，合同持续到2033年。2026年第二季度全球纯晶圆代工市场中，台积电占73%、三星约7%。
需求侧依据与风险
TrendForce预计2027年全球九大云服务供应商资本支出突破1.5万亿美元、同比增长约60%，摩根士丹利最新预测为1.61万亿美元；存储在这笔资本投入中的占比将从2026年的40%升至2027年的57%。三星称需求重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的存储产品，并指出QLC固态硬盘需求大幅攀升。
风险同样存在。P5项目总投资超60万亿韩元、龙仁项目360万亿韩元，折旧压力预计2028年前后集中显现。TrendForce预警2027年下半年NAND供给趋于宽松。三星披露的季度数据显示，MX与网络业务合计营业亏损0.6万亿韩元，DX部门整体亏损0.8万亿韩元。同行扩产方面，SK海力士计划2027年DRAM相关资本开支翻倍，美光爱达荷工厂2027年中投产。
可跟踪的节点包括：HBM4E量产（2027年上半年）、泰勒一厂达产（2027年下半年）、特斯拉AI5商业供货（2027年）、泰勒二厂开工（2026年11月）。