IIM信息于2026年11月1日发布《全球工业芯片封装测试产业趋势展望咨询报告》。报告摘要指出，全球工业芯片封测产业正从规模扩张转向技术密度提升，先进封装如系统级封装、扇出型晶圆级封装及3D堆叠正重塑产业链价值分配；亚太主导市场，北美和欧洲各有侧重；行业集中度提升，IDM与代工模式并存；需求向高附加值工业领域转移。
IIM信息于2026年11月1日发布《全球工业芯片封装测试产业趋势展望咨询报告》。报告摘要指出，全球工业芯片封测产业正从规模扩张转向技术密度提升，先进封装如系统级封装、扇出型晶圆级封装及3D堆叠正重塑产业链价值分配；亚太主导市场，北美和欧洲各有侧重；行业集中度提升，IDM与代工模式并存；需求向高附加值工业领域转移。