该材料介绍芯片三温测试分选机的全温域可靠性验证方案：在高温、常温和低温三个节点测试芯片，高温通常为125℃或更高，低温可低至-55℃甚至-65℃，通过直接接触式或强制对流式温控、防冷凝处理及与自动测试设备对接，按测试结果分选芯片，用于筛选早期失效并支持产品分级与失效分析。
该材料介绍芯片三温测试分选机的全温域可靠性验证方案：在高温、常温和低温三个节点测试芯片，高温通常为125℃或更高，低温可低至-55℃甚至-65℃，通过直接接触式或强制对流式温控、防冷凝处理及与自动测试设备对接，按测试结果分选芯片，用于筛选早期失效并支持产品分级与失效分析。