2026年10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”，超过千名产业链企业与高校代表参会。芯和半导体在大会上发布EDA2027版本，会议围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开。
芯和半导体研发副总裁蒋历国发布EDA2027版本，包括全新的3DIC PDK、光电联合仿真平台，以及两项AI能力：Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和Physics AI可信物理智能底座XAI。公开信息显示，AgentEvo负责理解设计任务、编排工程流程并调用专业EDA工具；XAI利用AI进行建模、预测和优化，扩大工程师可探索的设计空间。EDA2027的具体参数、客户名单和金额未在公开信息中披露。
STCO：从系统层面衡量算力
芯和半导体董事长凌峰博士在开幕演讲中表示，AI时代的算力不能只看单颗芯片，而要看机柜乃至集群的整体Token产出效率与综合成本。他以木桶理论说明，系统算力受算力、存力、运力、电力中最短环节制约，热、电、信号等问题相互影响，各自优化难以解决。因此，STCO要求设计从系统层面统筹芯片、封装、板卡直至机柜，让电、热、力、光等多物理问题在设计前期协同解决。
AI for EDA进入设计主流程
联想集团首席工程师、总监莫志坚介绍，联想与芯和半导体历时一年多联合打造EDA Agent 2.0。现场演示中，EDA Agent从单点辅助走向多智能体协同，覆盖建库、布局布线、边设计边检查，并从读取器件手册到输出DDR分析报告全程自动完成。联想方面称，该流程使设计迭代效率提升约5倍，人工操作减少约90%。上述效率数据为联想单方表述。
中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。赛迪研究院集成电路所所长周峰从产业规划角度指出，先进封装、多芯片集成和EDA已被列为“十五五”产业基础能力的重点，EDA需要从单点工具走向系统化、智能化。
下午分论坛中，海光信息、豪威、昂瑞微、芯耀辉、易卜半导体、一博科技、安捷利美维、光本位科技、烽火通信、爱德万、季丰电子等企业，围绕芯片设计、先进封装与CPO、PCB与板卡、高速光电互连、测试验证等环节分享工程实践。诺瓦星云介绍了AI进入板级设计和多物理仿真的应用，上海交通大学、浙江大学分享了相关学术研究成果。