2026年10月30日，Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将碳化硅（SiC）应用拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算及先进光学领域。
Wolfspeed在美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市发布的公告显示，此次商用化涉及光学级TSiC™衬底，针对极低光学吸收和卓越晶圆平整度设计。公司在碳化硅领域已有超过35年创新经验，包括LED技术开创性工作和高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造经验。
AR与量子计算应用
碳化硅具有高折射率、低双折射、高硬度和优异热导性。公司称，这些特性使SiC成为下一代AR波导的理想材料，有助于实现更宽视场、更优图像质量和更紧凑的可穿戴设备。
在量子计算方向，TSiC™技术能够承载量子比特、保持量子态，并通过光在单一SiC晶体内传输量子信息。Wolfspeed称，与许多替代材料不同，SiC可同时支持上述功能。
公司表态与外部评价
Wolfspeed“Beyond Power”业务副总裁Katrin Feurle表示，公司在碳化硅领域的创新领导力已超越传统半导体应用，专有TSiC™技术及知识产权组合可助力AR、量子计算及其他新兴市场实现突破。
美国罗切斯特大学显示系统与光学领域专家、前Meta Reality Labs首席技术官兼光学与显示产品高级总监Barry Silverstein表示，碳化硅极高的折射率使单层波导能够完成以往需要堆叠光学元件才能实现的功能，这是行业将AR从新奇事物转变为日常眼戴设备所需的突破。他称，Wolfspeed在光学级TSiC™技术方面的工作是能够最终开启这一潜力的材料创新。
后续研发
Wolfspeed表示，公司将持续推进200mm光学级衬底研发，同时开发300mm TSiC™技术，以满足未来市场需求。此次公告未披露商用化的具体供货形式、时间表、价格、客户及金额。