标签：AR - 芯可靠

2026年10月30日，Wolfspeed宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将SiC应用拓展至AR、量子计算及先进光学领域，并披露200mm与300mm光学级衬底研发方向。

admin 2026-11-02

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