2026年10月20日，宏昌电子发布公告，董事会审议通过三项珠海地区投资议案，三个项目投资金额合计不低于12.6亿元，方向包括先进封装材料与高端覆铜板产能。相关消息于2026年10月21日发布。
先进封装膜材（GBF）项目
第一项为先进封装膜材（GBF）项目，实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署投资协议，项目总投资约2.7亿元，其中固定资产投资约2.2亿元，设备投资约1.3亿元，规划建设年产384万平方米GBF产线。项目全部投产后，预计年产值超4亿元，年税收约2000万元。
公告表述称，GBF应用于FC-BGA等高端封装载体，适配AI芯片、高速算力芯片封装需求。
高端覆铜板及半固化片项目
另外两项的实施主体均为宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司。高端覆铜板及半固化片建设项目投资金额不低于8.0亿元，固定资产投资不低于7.0亿元，规划新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子高频高速PCB市场。达产后预计年产值超8.8亿元，年税收约3900万元。
二期扩建自动化及智能制造项目
二期扩建自动化及智能制造项目同样由珠海宏仁落地，投资金额不低于1.9亿元，固定资产投资约1.8亿元，对现有产线实施智能化升级扩产，计划新增高阶覆铜板240万张产能。
| 项目 | 实施主体 | 投资金额 | 规划新增产能 |
|---|---|---|---|
| 先进封装膜材（GBF） | 珠海宏昌电子材料有限公司 | 约2.7亿元 | 年产384万平方米 |
| 高端覆铜板及半固化片 | 珠海宏仁电子材料科技有限公司 | 不低于8.0亿元 | 覆铜板1080万张、半固化片2400万米 |
| 二期扩建自动化及智能制造 | 珠海宏仁电子材料科技有限公司 | 不低于1.9亿元 | 高阶覆铜板240万张 |
产能布局
公开资料显示，宏昌电子主营环氧树脂、覆铜板、半固化片等PCB上游基础材料，珠海为其核心产能基地。珠海宏仁此前已有高阶覆铜板项目建成投产。按公告表述，本次新增项目延续珠海基地的集群布局，就近对接华南PCB与芯片封装产业链客户。
公告未披露投资协议的签署时间、项目建设与投产周期，也未披露具体客户与订单情况。