奇瑞发布紫微S系列车规功率芯片路线图：S1500计划2027年量产，8英寸平台2026年导入

据2026年10月23日11:37发布的公开信息，奇瑞在全球创新大会上公布了紫微S系列车规功率芯片规划（大会具体日期在公开信息中未明确）。奇瑞此次列出的产品包括S750、S1200、S1500，以及一颗面向AI供电的S2300。

产品与量产节点

• S750、S1200：排在2026年。
• S1500：排在2027年。
• S2300：面向AI供电，公开信息未披露其量产时间。

工艺平台分三代推进

自己做设计，制造找代工

奇瑞的SiC模块路数与部分车企接近：自己设计，制造交给代工，处在整车厂与专业功率器件厂之间。公开信息把8英寸量产列为这条产品线的关键一步，奇瑞称量产后成本可下降30%以上。原文解释称：晶圆面积按直径平方计算，8英寸比6英寸大约78%，一片晶圆可多切出三成多芯片，在良率稳定时成本可以压下来。

封装覆盖与工程难点

封装分五类系列，覆盖750V至1500V、450A至1450Arms。

编辑分析：单颗芯片电流做大后，模块内需要并联的芯片数量减少，导通损耗和封装复杂度随之下降；难点也在同一处——耐压越高，维持低电阻越困难。这一取舍决定了高耐压产品与主驱产品在结构选择上不会完全一致。

横向对照

原文提到，比亚迪半导体的设计、晶圆、封测一体推进，1500V碳化硅于2025年3月批量装车。奇瑞目前的路径是设计与制造分离，8英寸平台的导入进度将直接影响其成本表现。

说明：上述时间节点与电压电流参数均来自原文所载奇瑞公布内容，其中2027年沟槽或超结结构属于规划，成本下降30%以上为奇瑞方面说法。