微软在圣何塞开放计算项目峰会展出第三代自研AI芯片Maia 300，这是一款自研AI加速器。这颗功耗950瓦的2nm自研芯片不对外销售，也不接入客户机柜，只部署在微软自有数据中心。
三代产品的间隔在缩短。2023年11月推出的Maia 100采用台积电5nm工艺，1050亿颗晶体管；2026年1月的Maia 200升级到3nm、1400亿颗晶体管，FP4算力超过10 PFLOPS，配216GB HBM3e，落地爱荷华州数据中心后承接了GPT-5.2的生产流量。从第一代到第二代间隔两年以上，从第二代到Maia 300不足9个月。
一颗芯片，两种制程
Maia 300的计算芯粒直接采用台积电N2P，即2nm增强版；IO与调度芯粒留在3nm，同一颗芯片由两种制程拼装。Maia 100当年兼顾训练和推理，Maia 300把训练从设计目标中划掉，专攻推理负载。
规格取向：围绕内存带宽
- 288GB HBM4内存，8堆叠，容量较上一代增加33%；
- 带宽18TB/s，为Maia 200的2.5倍，每瓦HBM带宽翻倍；
- 单机柜96颗芯片，为Maia 200机柜的两倍，整柜功耗167千瓦，机架级token吞吐量最高为上一代的7倍；
- 微软称每兆瓦电力处理的token数量比领先的GPU系统高40%，未点名对比对象。
成本与部署范围
微软2026财年资本开支为1453亿美元，每个季度约三分之二流向短寿命算力资产。谷歌和亚马逊把自研芯片对外出租，微软不租，Maia只服务自家的Copilot、Foundry与OpenAI模型。
产能预订与支出占比
The Information报道，微软已向台积电预订2027年超过30万颗Maia 300的产能。Evercore ISI分析师估算，到2027年一季度，Maia约占微软AI芯片支出的10%。训练侧微软继续采购英伟达和AMD的处理器。
生态位与风险
台积电N2P产能紧张，HBM4尚未经历量产考验，Maia的软件生态相对年轻。OpenAI在2026年6月公布与博通合作的自研芯片，计划2026年底起以吉瓦级规模部署，落地方包括微软的数据中心。2026年4月修订的协议中，Azure失去对OpenAI模型的独家托管权，授权延续至2032年，并包含一项条款：一旦微软自研芯片受挫，微软有权使用OpenAI早期的芯片设计。
微软未必需要一颗跑分超过通用GPU的芯片，它需要的是让增长最快的推理环节逐步落到自家硅片上；这一判断属于编辑分析，不是公司表态。