公开信息显示，英特尔位于美国俄亥俄州的晶圆厂项目首座厂房已完成上梁。该项目的投产时间由此前规划的2025年推迟至2030年，较最初计划晚至少五年；第二座厂房预计于2031年完工。相关信息于2026年10月23日发布。
项目进度与规划
英特尔于2022年宣布在俄亥俄州建设“地表最大”晶圆厂。该项目旨在响应美国《芯片法案》推动半导体制造回流的政策，并扩充先进制程产能、重振晶圆代工业务。由于代工业务发展不及预期，建厂进度一再延后。
资本支出策略调整
现任CEO陈立武上任后，调整了前任CEO基辛格的激进扩厂策略，转而依据客户实际需求审慎安排资本支出，以控制产能闲置带来的财务风险。这一调整与俄亥俄州项目投产时间后移同步发生。
影响边界
公开信息未披露该厂投产后的具体产能、制程节点、客户和金额，暂无法量化其对芯片设计或供应链的实际影响。