2026年10月29日，屹唐股份公告，拟通过全资子公司屹唐北京在北京经济技术开发区投资建设“屹唐半导体集成电路装备制造基地项目”，投资总额约18亿元。公告将该项目定位为集成电路装备制造基地，聚焦相关设备的规模化生产。
建设内容
项目聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备的规模化生产。公司未披露产能规模、投产时间等具体参数。
用地与审批进展
项目用地需通过招拍挂程序取得，尚需办理备案、环评等审批手续。公司公告明确，项目存在不确定性；截至公告日，项目仍处于拟投资阶段。
同日披露三季报
同日，屹唐股份公布2026年三季报。前三季度，公司营业收入35.83亿元，同比下降5.6%；归母净利润10.73亿元，同比上升108.04%；扣非归母净利润4.27亿元，同比上升3.4%；经营现金流净额5.99亿元。
第三季度，公司营业收入14.52亿元，同比上升10.5%；归母净利润6.77亿元，同比上升303.4%；扣非归母净利润1.84亿元，同比上升16.01%。
尚待披露的信息
项目产能、建设周期、资金来源，以及项目对下游晶圆制造供应链的实际影响，公开信息尚未披露，暂不作推断。