标签：异质封装

高功耗AI芯片做可靠性试验，散热能力决定结温能否稳定、可测、可复现。文章从高功耗、异质封装和低功耗终端芯片三类挑战出发，说明液态冷却、热二极管监控、定制治具与单颗老化板设计如何支撑寿命预估。

admin 2026-10-27

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