标签:闩锁效应

半导体可靠性测试有哪些常见项目?不同试验分别验证什么?

半导体可靠性测试有哪些常见项目?不同试验分别验证什么?

半导体可靠性测试是一组按应力类型组合的验证项目。高温工作寿命、高温储存、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁测试各自指向不同失效风险,本文说明各项目验证什么、条件差别在哪,以及设备选型前要确认的信息。

admin admin 2026-10-31
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