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标签:高温工作寿命试验
半导体可靠性测试常见项目梳理:HTOL、温度循环、HAST、ESD与闩锁分别验证什么
半导体可靠性测试包含多个项目,各自针对不同失效机理。本文梳理HTOL、HTSL、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁分别验证什么,并说明设备配置与选型前要确认的信息。
admin
2026-11-03
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