标签：IC可靠性

把IC芯片可靠性试验项目拆成环境试验、寿命试验与封装可靠性三组，分别对应外部应力、长期失效和SMT回流风险。文章给出各组常见项目清单，并说明标准选用、条件确认和结果解读的边界。

admin 2026-10-26

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