SK海力士iHBM在HBM封装内部嵌入硅基冷却元件ICE，将整体热阻降低30%以上。本文拆解这条从D2D PHY热点到封装顶部的短路径，说明30%的测试边界、CTE匹配对可靠性的意义，以及导入前仍需补齐的验证项。
2026-10-30