2026年11月2日17:11的公开信息显示，三星电子2026年第三季度半导体DS部门营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元；HBM4销售额环比增长超过3倍，占公司HBM销售额的60%。
同期，三星电子集团营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元。DS部门营业利润占集团营业利润的99.2%。与2025年第三季度DS营收33.1万亿韩元、营业利润7.0万亿韩元相比，营收增至4.44倍，营业利润增至15.2倍；较2026年第二季度营收127.5万亿韩元、营业利润89.2万亿韩元，分别增长15%和19%。
存储组合推高利润
第三季度存储业务营收140.7万亿韩元，同比增长427%，约占DS营收95.6%。服务器DDR5、企业级SSD和高密度QLC等产品承接AI数据中心需求，存储价格上行与高附加值产品组合改善共同推高利润。
HBM4放量与份额变化
HBM4采用第六代10纳米级1c DRAM工艺，并以4nm逻辑制程制造Base Die。三星在财报电话会上称，HBM4销售额环比增长超过3倍，占公司HBM销售额60%，2027年HBM计划供应量已按目标价格售罄。
Counterpoint公布的2026年第二季度HBM营收份额中，三星由21%升至33%，与SK海力士的差距从37个百分点缩小至17个百分点。
竞争与资本投入
SK海力士第三季度营收104.62万亿韩元、营业利润83.33万亿韩元，营业利润率约80%。公司预计第四季度HBM4出货量和营收将超过HBM3E，并已与14家主要客户签订长期供应协议，覆盖2027至2028年总产能的50%以上。
长鑫科技2026年第二季度全球DRAM营收份额为10%，高于一年前的4%；其第三季度营收1187.14亿元人民币，毛利率89.53%。
三星预计2026年DS部门全年资本开支76.8万亿韩元，第三季度DS投入27.2万亿韩元。HBM Base Die和先进制程销售增长带动Foundry营收及盈利改善，公司继续获得面向HPC客户的2nm订单。
分析：三星本季利润主要由AI存储需求和产品组合改善推动，HBM4放量同时牵动存储与代工两块业务。SK海力士在营业利润率和长期供应协议上仍有优势，三星能否把HBM4增速转化为稳定份额，仍取决于后续交付和产能投入。