10月22日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。该白皮书由全球智慧物联网联盟（GIIC）发起，中国联通携手华大电子等产业链合作伙伴共同编制，华大电子为牵头编制单位。原文称，白皮书旨在填补WLCSP个人化安全领域的技术规范空白。
“8+6”全流程安全管控体系
白皮书构建“8+6”全流程安全管控体系：将安全要求融入晶圆测试、个人化写入、切割封装等8道关键工序，并配合来料核验、数据全程加密等6大控制机制，贯穿芯片全生命周期，为WLCSP个人化落地提供统一的标准依据。
华大电子的编制投入
作为牵头编制单位，华大电子结合产业化落地需求，将硬件级安全技术与“双个人化供应链”实操经验融入白皮书编制，目标是从源头确保数据加密不落地，推动WLCSP个人化规范从技术标准走向规模化量产。
华大电子长期深耕eSIM领域，具备千万级规模化交付经验，此前已参编《eSIM机卡安全技术白皮书》《eSIM产业发展研究报告》等多项行业规范。
产业背景
2026年9月，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，在“推进创新技术规模应用”框架下提出“有序推进嵌入式SIM卡（eSIM）、无网通信等新技术应用和新业务备案”。原文认为，这意味着eSIM产业重心正从“安全、可用”转向“规模化场景落地”。原文同时指出，WLCSP封装因尺寸小、良率高、成本可控，已成为推动eSIM规模化商用的主流封装形态，个人化环节的标准需要持续迭代以匹配市场需求。
尚待明确的信息
白皮书全文的获取方式、具体技术指标、量产时间表，以及参与编制的产业链企业名单与分工，原文均未披露。