10月22日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。白皮书由全球智慧物联网联盟发起，中国联通携手华大电子等产业链合作伙伴共同编制，华大电子为牵头编制单位，提出“8+6”全流程安全管控体系。
2026-11-04