2026年世界互联网大会乌镇峰会11月2日启幕，华大电子随中国电子参展并在GSMA展区展示eSIM系列产品与端侧抗量子密码成果。eSIM覆盖消费级、工业级、车规级场景，支持MEP与机卡绑定；抗量子方向采用双套算法架构的低功耗安全芯片。
2026-11-06
10月22日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。白皮书由全球智慧物联网联盟发起，中国联通携手华大电子等产业链合作伙伴共同编制，华大电子为牵头编制单位，提出“8+6”全流程安全管控体系。
2026-11-04