标签：封装基板

2026年10月29日，揖斐电宣布在岐阜县河间事业场追加约1510亿日元设备投资，增产面向英特尔的CPU用高性能IC载板，计划2029财年起陆续投产，并上调2026财年业绩目标。

admin 2026-10-31

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