首页
可靠性试验
环境与气候试验
寿命与老化试验
电气鲁棒性试验
封装与组装试验
机械与结构试验
快讯
技术资料
标准解读
试验方法
结果判读
技术案例
常见问题
设备供求
环境试验设备
机械试验设备
电气测试设备
二手设备
设备求购
行业资讯
行业动态
企业资讯
标准与政策
新品与技术
检测咨询
商务合作
登录
首页
可靠性试验
环境与气候试验
寿命与老化试验
电气鲁棒性试验
封装与组装试验
机械与结构试验
快讯
技术资料
标准解读
试验方法
结果判读
技术案例
常见问题
设备供求
环境试验设备
机械试验设备
电气测试设备
二手设备
设备求购
行业资讯
行业动态
企业资讯
标准与政策
新品与技术
检测咨询
商务合作
立即登录
登录后体验更多功能
浏览
首页
可靠性试验
环境与气候试验
寿命与老化试验
电气鲁棒性试验
封装与组装试验
机械与结构试验
快讯
技术资料
标准解读
试验方法
结果判读
技术案例
常见问题
设备供求
环境试验设备
机械试验设备
电气测试设备
二手设备
设备求购
行业资讯
行业动态
企业资讯
标准与政策
新品与技术
检测咨询
商务合作
设置
深色模式
标签:IC载板
揖斐电追加1510亿日元扩产IC载板,主供英特尔CPU高性能封装基板
2026年10月29日,揖斐电宣布在岐阜县河间事业场追加约1510亿日元设备投资,增产面向英特尔的CPU用高性能IC载板,计划2029财年起陆续投产,并上调2026财年业绩目标。
admin
2026-10-31
1
0
0