HTOL 考长期退化，温度循环考 CTE 失配疲劳，HAST 考潮气腐蚀与封装泄漏。本文把三种试验的失效机理、加速模型与外推逻辑拆开讲清楚：条件从哪来、结果怎么判、哪五种误判最常见。
2026-10-21
芯片封装可靠性测试不是单项试验，而是预处理之后的湿热、热应力与功率类组合验证。本文梳理THB、H3TRB、PCT、HST、HAST、TCT、TST、HTST/LTST与PTC的典型条件、作用和判定要点，并说明常见易混点与送样安排。
2026-10-21