台积电2nm客户名单：苹果AMD高通在列，英伟达暂不采用
2026年第三季度，台积电2nm制程占营收8%。机构分析显示，苹果贡献其中50%—55%，AMD、高通在列；英伟达不在2nm客户名单内，其Blackwell B200/B300采用4nm，Rubin采用3nm。
2026-10-26
WBG功率器件动态可靠性验证：AQG 324 2025修订与AEC-Q101更新要点解读
AQG 324 2025修订版把四项动态寿命试验列为强制项，温度基准由TA改为Tvj；AEC-Q101也在SiC与GaN方向推进测试方法更新。文章梳理DRB、DGS、Dyn H3TRB的条件变化，并说明结果判断、供应链协同与验证资源安排。
2026-10-26
GPU越贵越怕CPU拖后腿：Arm AGI CPU机架性能达AMD EPYC的1.99倍
Arm联合Signal65公布七项CPU工作负载测试。Arm AGI CPU单芯片平均领先AMD EPYC 9755约20%，按24kW机架功耗建模后平均优势扩至99%。1.99倍来自单芯片差距与部署密度叠加，属于模型化机架级CPU负载结果，未覆盖GPU推理与CPU-GPU传输。
2026-10-26
IC芯片可靠性试验项目汇总：环境试验、寿命试验与封装可靠性项目清单
把IC芯片可靠性试验项目拆成环境试验、寿命试验与封装可靠性三组，分别对应外部应力、长期失效和SMT回流风险。文章给出各组常见项目清单，并说明标准选用、条件确认和结果解读的边界。
2026-10-26
高功率元件热阻与寿命解析研讨会将在新竹举行，聚焦GaN与车用模组功率循环测试
高功率元件热阻与寿命解析研讨会（新竹场）于2025年6月20日举行，DEKRA iST德凯宜特谢博安以功率元件热阻测试与功率循环为主轴。公开议程只交代主题与讲者，未列测试规范、循环条件与寿命判据，本文区分可确认的议题定位与仍需现场核实的内容。
2026-10-25
迈来芯发布两线制无PCB霍尔开关MLX92342，面向车载区域架构与安全带扣应用
2026年10月23日，迈来芯宣布推出可编程两线制无PCB霍尔效应开关MLX92342，面向汽车区域架构与安全带扣等远程位置感知应用，支持ASIL B等级系统设计，并可在小于100µs内输出有效信号与安全诊断信息。
2026-10-25
半导体可靠性测试服务与JEDEC标准项目概览
半导体可靠性测试服务通常覆盖器件级与板级多项目组合，并按JEDEC等标准组织。文章按鉴定、寿命、温度循环、温湿度、ESD/闩锁、板级与EMC归类项目，说明需求分析、条件核实和结果判断的工程要点。
2026-10-25
阿里玄铁RISC-V芯片累计出货量已超60亿颗
阿里方面表示，基于玄铁IP的RISC-V芯片累计出货量已超过60亿颗，应用在各类嵌入式领域。公开报道未披露统计截止时间、统计口径和客户名单，也未给出阿里官方公告链接。
2026-10-25
艾迈斯欧司朗发布AS7160模拟前端与SFH7065光学前端，推出光学压力传感人机交互方案
2026年10月22日，艾迈斯欧司朗宣布推出面向人机交互的光学压力传感解决方案，由AS7160模拟前端与SFH7065光学前端组成。方案让产品外壳表面成为可感知触碰与压力的交互界面，公开的应用场景包括机械手、无可见按键的烤箱前面板与可输入操作的智能手表表壳。
2026-10-25
SGS授予巨风半导体AEC-Q100认证：TR2181-A栅极驱动IC通过车规级可靠性测试
2023年7月17日，SGS为广东巨风半导体颁发AEC-Q100认证证书，获证产品为TR2181-A栅极驱动IC。本文梳理该证书覆盖的测试范围、检测方资质与企业背景，并列出导入评估时仍需向厂商核实的信息。
2026-10-25
