英飞凌发布TRAVEO T2G CYT4EN车规MCU，面向座舱仪表盘图形显示
2026年10月20日，英飞凌在德国慕尼黑发布微控制器TRAVEO T2G CYT4EN，面向汽车及两轮车仪表盘与车载显示应用。该器件支持外接LPDDR4内存、2.5D图形与3D场景渲染，可同时驱动两块Full HD屏幕，并满足ASIL-B功能安全等级要求。
2026-10-21
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ESD静电防护测试全解析：HBM/CDM/MM、Latch-up与TLP/VF-TLP验证方法
ESD测试不是单一项目。本文按HBM、CDM、MM、Latch-up/HT-LU、EOS与TLP/VF-TLP梳理验证层级、设备条件、操作步骤和常见误区，并说明车电AEC-Q要求下HBM不可跳级、CDM关注Corner Pin等要点；具体判据需按规范与项目确认。
2026-10-21
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芯片可靠性验证：HTOL、温度循环与 HAST 各筛什么失效
HTOL 考长期退化，温度循环考 CTE 失配疲劳，HAST 考潮气腐蚀与封装泄漏。本文把三种试验的失效机理、加速模型与外推逻辑拆开讲清楚：条件从哪来、结果怎么判、哪五种误判最常见。
2026-10-21
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芯片封装可靠性试验项目全解析：从预处理到THB、TCT、HAST
芯片封装可靠性测试不是单项试验，而是预处理之后的湿热、热应力与功率类组合验证。本文梳理THB、H3TRB、PCT、HST、HAST、TCT、TST、HTST/LTST与PTC的典型条件、作用和判定要点，并说明常见易混点与送样安排。
2026-10-21
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