阿里达摩院陈晨谈RISC-V：玄铁C950性能对标ARM/x86，标准化与定制化如何融合
在SEMI大半导体产业网2026年10月23日刊发的访谈中，阿里达摩院玄铁RISC-V硬件研发负责人陈晨介绍了RISC-V从开放指令集走向完整处理器架构与产业生态的路径，并谈及玄铁C950的性能进展以及标准化与定制化的融合思路。
2026-10-24
AEC-Q100与AEC-Q104车规认证解读：北云科技定位SoC与组合导航模组通过可靠性验证
2023年9月9日SGS发布消息，为北云科技Alice型号SoC芯片颁发AEC-Q100证书、为M2型号组合导航模组颁发AEC-Q104证书。本文说明两张证书各自覆盖的范围、为何不能互相替代，以及工程选型时应如何读这两份认证。
2026-10-24
AUMOVIO新钥匙模块认证文件曝光：仍采用NXP NCF29A1/A2车规出入芯片
据OFweek电子工程网2026年10月23日文章，AUMOVIO新提交的汽车遥控钥匙认证材料中出现恩智浦NXP NCF29A1/A2芯片家族数据手册。同期MTXN3钥匙项目、HFM501无钥匙进入模块通过FCC认证，两款UWB网关进行许可变更。
2026-10-24
元创精密展出热式与压差式双路线MFC，三地基地协同扩产应对订单爆发
2026湾芯展上，元创精密展出热式T系列与压差式VG80、PG90双路线MFC，相关产品均已批量出货。2025年其MFC出货量居国产前三，2026年订单增长、产线满负荷，清远与临港基地分别规划年产能10万支和20万支。
2026-10-24
马达驱动芯片架构、控制内核与可靠性底层技术解析
马达驱动芯片是混合信号功率控制SoC，并非简单的功率开关。从分立、半集成到全集成三条架构路线，到梯形控制与FOC的环路延迟之争，再到感性负载尖峰、保护机制与EMC，本文把选型中真正决定整机成败的几层拆开讲清楚。
2026-10-24
ASIC大单接连落地：新思拿下亚马逊超10亿美元IP协议，SEMIFIVE获AI推理ASIC开发合同
9月底至10月初，设计端接连出现ASIC大单：新思科技与亚马逊签下超过10亿美元的多年期IP协议，SEMIFIVE获得约5200万美元AI推理ASIC开发合同。同期，Marvell上调定制芯片收入目标，博通与模型公司的融资安排也在推进，但进展阶段各不相同。
2026-10-24
全志科技工博会展示工业芯片落地：从PLC、工业HMI到边缘AI与机器人
10月12日至16日，全志科技参展第26届中国国际工业博览会，围绕六大工业场景展出已量产的PLC设备、工业HMI与网关终端，以及T536、T153工控与电力方案、V883与T736边缘AI芯片和机器人方案。
2026-10-24
电子系统能用多久？Fraunhofer IZM谈电子系统可靠性测试
电子系统能用多久，没有统一答案。Fraunhofer IZM 在 2021 年 6 月的一篇内容把问题拆成条件、时间与失效模式三部分。本文讨论层级跨度、应用差异，以及为什么条件不清时任何寿命数字都不成立。
2026-10-24
欧摩威第三代卫星摄像头获国内头部车企量产定点，计划2027年底量产
2026年10月20日，欧摩威宣布第三代卫星摄像头获某国内头部车企量产定点，计划2027年底启动量产。方案支持-40°C极寒除霜、低照度成像，并适配主流视觉与芯片平台。
2026-10-24
英飞凌深化与NVIDIA合作，以氮化镓技术推动800 VDC AI数据中心电源架构
英飞凌2026年10月22日宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动AI数据中心800 VDC电源架构。该合作在NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布，聚焦高压中间总线转换器（IBC），氮化镓技术被英飞凌定位为这一电源转换环节的重要选择。
2026-10-24
