全志科技工博会展示工业芯片落地：从PLC、工业HMI到边缘AI与机器人
10月12日至16日，全志科技参展第26届中国国际工业博览会，围绕六大工业场景展出已量产的PLC设备、工业HMI与网关终端，以及T536、T153工控与电力方案、V883与T736边缘AI芯片和机器人方案。
2026-10-24
电子系统能用多久？Fraunhofer IZM谈电子系统可靠性测试
电子系统能用多久，没有统一答案。Fraunhofer IZM 在 2021 年 6 月的一篇内容把问题拆成条件、时间与失效模式三部分。本文讨论层级跨度、应用差异，以及为什么条件不清时任何寿命数字都不成立。
2026-10-24
欧摩威第三代卫星摄像头获国内头部车企量产定点，计划2027年底量产
2026年10月20日，欧摩威宣布第三代卫星摄像头获某国内头部车企量产定点，计划2027年底启动量产。方案支持-40°C极寒除霜、低照度成像，并适配主流视觉与芯片平台。
2026-10-24
英飞凌深化与NVIDIA合作，以氮化镓技术推动800 VDC AI数据中心电源架构
英飞凌2026年10月22日宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动AI数据中心800 VDC电源架构。该合作在NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布，聚焦高压中间总线转换器（IBC），氮化镓技术被英飞凌定位为这一电源转换环节的重要选择。
2026-10-24
车规级芯片可靠性验证全流程：AEC-Q100测试项目、HAST失效机理与认证要点
AEC-Q100并非一张证书，它需要完整数据支撑自我声明。文章把温度等级选择、测试项目分层、HAST的湿热失效机理、失效分析闭环与生命周期管理串联成一条可执行的验证主线。
2026-10-24
辉羲智能完成超25亿元融资，光至R1芯片进入量产交付
2026年10月22日，辉羲智能宣布完成Pre-B+轮及B轮融资，年内累计股权融资超过25亿元。资金投向新一代具身智能大算力芯片研发与规模化交付；搭载光至R1的RISE计算平台已在智元精灵G2上完成首次标志性量产交付。
2026-10-24
芯片可靠性测试与失效机理综述：从HTOL/HAST到2025年国标体系
芯片可靠性测试的目标是把HCI、TDDB、NBTI、EM等失效机理在实验室里可控地激发出来，而不只是给出合格与否的结论。本文梳理六类主要机理对应的敏感应力，HTOL、HAST、TC、ESD与Burn-in的条件区间，以及JEDEC、AEC-Q与2025年9月发布的六项国家标准在方法体系中的分工。
2026-10-23
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族采用22nm工艺并搭载MRAM
2026年10月23日，瑞萨电子宣布推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N。两款产品最高600MHz，为RX家族首批采用22nm工艺并集成MRAM的产品，面向工业自动化、智能电表、功率调节器和HVAC等设备。
2026-10-23
英特尔与AMD携手：将x86 CPU的PyTorch优化统一整合进oneDNN
2026年10月22日，英特尔与AMD宣布将双方针对PyTorch的x86 CPU优化成果整合进开源深度学习库oneDNN。AMD正把ZenDNN优化并入该库，并以指导委员会成员身份加入UXL基金会，开发者可通过统一入口获得两家处理器的PyTorch CPU优化。
2026-10-23
GMSL车载视频链路如何满足AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B：技术特性、EMI/EMC设计与评估要点
GMSL通过单根电缆同时传输视频、控制与供电，最远15米、最高12 Gbps，但“符合AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B”需拆成链路特性、器件认证与系统功能安全三个层级来看。本文梳理其带宽与同步机理、EMI/EMC可支持的表述边界，以及用MAX96724-BAK-EVK做链路评估的路径与
2026-10-23
