车规级十通道电容传感芯片通过AEC-Q100 Grade 0认证：可靠性测试项目与设计要点
敏源传感科技2026年5月7日发布信息显示，MC1081A通过AEC-Q100 Grade 0认证，工作温度覆盖-40℃～+150℃。公开信息列出1000h HTOL、BHAST、Latchup、ESD等项目，但未给出应力条件与判定数据。本文解读等级边界、设计要点与配置建议。
2026-10-30
英伟达预付11亿美元锁定产能 京元电子取得德州土地推进美国测试基地建设
京元电子代美国全资子公司AeternZ公告，已以7935万美元取得德州土地及建物，并启动约5.34亿美元设备采购。英伟达此前签订客户预付款协议，披露11亿美元产能预订预付款，目标2027年4月大规模量产。
2026-10-30
隼瞻科技发布Axon Platform全定制AI算力平台，算力覆盖0.1T至128T
隼瞻科技（广州）有限公司10月20日在深圳举办发布会，正式发布 Axon Platform 全定制AI算力平台，以RISC-V为基座，算力覆盖0.1T至128T，并配套架构探索与NoC配置工具链。
2026-10-30
SK海力士iHBM内嵌冷却元件解析：HBM封装热阻降30%的热设计与可靠性影响
SK海力士iHBM在HBM封装内部嵌入硅基冷却元件ICE，将整体热阻降低30%以上。本文拆解这条从D2D PHY热点到封装顶部的短路径，说明30%的测试边界、CTE匹配对可靠性的意义，以及导入前仍需补齐的验证项。
2026-10-30
屹唐股份拟18亿元投建集成电路装备制造基地
2026年10月29日，屹唐股份公告拟通过全资子公司屹唐北京，在北京经济技术开发区投资约18亿元建设集成电路装备制造基地，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备规模化生产。项目用地尚需招拍挂，备案、环评等审批手续待办理。
2026-10-30
盛美上海首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备出机亚洲客户
2026年10月29日，盛美上海宣布首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场。这是继首台515mm×510mm研发设备交付后，该公司交付的首台310mm×310mm量产设备。
2026-10-30
敏源传感MY9706氮氧调理芯片通过AEC-Q100 HTOL认证：240颗样品125℃/5V老化1000小时零失效
敏源传感MY9706氮氧调理芯片通过AEC-Q100中的HTOL认证。2023年3月公开信息显示，240颗样品在125℃、5V条件下累计老化1000小时，分三轮进行，测试规范为JESD22-A108F，全部样品经40倍光学检查与功能参数检查无失效。
2026-10-30
芯片可靠性测试项目梳理：从PC、HAST、TC到HTOL、ESD与LU
文章按封装环境应力、加速寿命模拟和电气特性确认三类，梳理PC、HAST/UHAST、TC、HTSL、HTOL、ELFR、EDR、HBM、CDM与LU的测试目的、前处理关系和结果关注点，并给出批次、周期与第三方测试的条件性工程提示。
2026-10-30
美光DRAM路线图曝光：1ε引入晶圆键合，ζÅ节点采用High-NA EUV
据SEMI大半导体产业网报道，美光计划在1ε DRAM工艺引入晶圆键合，并在ζÅ节点采用High-NA EUV。1δ定于2027年下半年量产，位密度提升约20%，面向HBM5、vHBM和vEIM优化。
2026-10-29
英伟达与Meta扩大AI合作：Meta部署Vera Rubin平台与Vera CPU，英伟达30亿美元认购Meta股份
据公开信息，2026年10月28日英伟达与Meta宣布扩大合作，共同提升Meta个人AI代理Muse及Muse系列模型的推理与训练效能。Meta将扩大部署Vera Rubin平台、Vera CPU、Spectrum-X以太网络与BlueField-4；英伟达以30亿美元认购Meta股份发行。
2026-10-29
