2026年Q3半导体财报盘点：长鑫科技净利544亿居首，存储涨价带动国产厂商业绩爆发
2026年11月4日财报盘点显示，截至10月30日173家A股半导体公司披露三季报，长鑫科技以Q3净利约544.35亿元居首，存储涨价带动国产厂商业绩增长，模组厂与端侧芯片企业则出现分化。
2026-11-04
华大电子三款电机控制MCU亮相深圳电机研讨会：CIU32F042/CIU32M040集成72MHz M0+与高集成模拟外设
10月30日，第32届电机驱动与控制技术研讨会在深圳举行，华大电子携CIU32M040、CIU32F042、CIU32F003三个电机控制MCU系列及应用方案参会。其中两款新产品采用Arm Cortex-M0+内核，主频72MHz，集成增强型Timer与多路模拟外设。
2026-11-04
凌鸥创芯LKS32系列MCU获IAR Embedded Workbench for Arm v10.10完整工具链支持
2026年11月3日，IAR与南京凌鸥创芯电子有限公司联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm v10.10已全面支持凌鸥创芯LKS32系列MCU，开发者可在该系列上使用优化编译器、C-SPY调试器以及C-STAT、C-RUN代码分析工具。
2026-11-04
芯片通过初始测试后为何仍需可靠性验证：HTOL、温度循环、HAST等项目的失效机理与选型思路
通过初始电测只代表芯片在特定条件和时点合格。材料结合缺陷、焊点薄弱位置、界面分层、参数漂移等问题需要环境应力与时间才会暴露。本文按失效机理拆解HTOL、温度循环、HAST、THB、ESD各自的分工，并给出从产品与使用环境反推验证项目的选型思路。
2026-11-04
华大电子牵头编制《基于晶圆级封装eUICC个人化安全白皮书》正式发布
10月22日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。白皮书由全球智慧物联网联盟发起，中国联通携手华大电子等产业链合作伙伴共同编制，华大电子为牵头编制单位，提出“8+6”全流程安全管控体系。
2026-11-04
英飞凌扩展PSOC Control C3产品系列，推出支持后量子密码的PSC3M/P6多电机控制与数字电源MCU
英飞凌于2026年11月2日宣布扩展PSOC™ Control C3产品系列，推出PSC3M/P6微控制器。单颗MCU可驱动最多四个无刷直流电机，满足CNSA Suite 2.0中针对固件防护的后量子密码要求，支持PSA三级，电机控制与数字电源专用型号已开始供货。
2026-11-04
半导体可靠性测试常见项目梳理：HTOL、温度循环、HAST、ESD与闩锁分别验证什么
半导体可靠性测试包含多个项目，各自针对不同失效机理。本文梳理HTOL、HTSL、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁分别验证什么，并说明设备配置与选型前要确认的信息。
2026-11-03
极海正式发布G32R502 1kW全数字双向储能逆变电源参考方案
极海于2026年11月3日发布G32R502 1kW全数字双向储能逆变电源参考方案，面向户外储能、家庭备电与应急供电场景。方案采用图腾柱PFC+LLC两级架构，两颗G32R502分别控制前级与后级，支持220V AC输入输出、1000W额定输出与UPS 20ms切换。
2026-11-03
Nordic率先完成蓝牙高速吞吐量(HDT)特性芯片级验证
2026年11月2日，Nordic Semiconductor宣布完成蓝牙高速吞吐量（HDT）特性的芯片级验证，成为首批展示该特性支持的厂商之一。该标准预计2026年末发布，当前仍处验证阶段。
2026-11-03
长江存储Xtacking架构解析：传闻将用于DRAM存储芯片
OFweek电子工程网2026年11月3日文章提到，有媒体称长江存储将Xtacking架构用于DRAM，但未获公司确认。原文确认的内容包括“晶栈”、核心专利、混合键合，以及两片晶圆分别加工外围电路与存储单元后键合的做法；DRAM产品、参数、客户和时间表均未给出。
2026-11-03
