宏昌电子三项珠海投资落地，加码先进封装材料与高端覆铜板产能
宏昌电子2026年10月20日公告，董事会审议通过三项珠海地区投资议案，合计投资不低于12.6亿元，涉及先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、二期自动化及智能制造项目。
2026-10-22
马斯克披露Terafab节点：目标2028年Q3量产，明年奥斯汀产出SRAM测试芯片
当地时间2026年10月20日，马斯克在SpaceX电话会议上披露合资芯片制造企业Terafab的时间表：目标2028年第三季度量产，2027年5月至6月在奥斯汀研发基地产出首款SRAM测试芯片并上电运行。他同时提示该规划误差区间较大。
2026-10-22
小尺寸封装CDM测试：CC-TLP、低阻抗接触CDM与继电器CDM三种接触优先方案对比
面向裸片、晶圆级和小尺寸封装，接触优先CDM测试有CC-TLP、LI-CCDM与RP-CCDM三条路线。本文按原理、标准依据、操作时序与结果判读逐项对比，并说明原文为何认为目前没有公认最优方案。
2026-10-22
机器狗与具身智能芯片进展：兆易创新、极海半导体推出机器人专用MCU，沐曦、辉羲、进迭时空加速端侧方案落地
2026年上半年四足机器人出货统计不一，行业级应用贡献主要收入。兆易创新、极海半导体推进机器人专用MCU与认证，沐曦、辉羲智能、进迭时空推进端侧算力方案。
2026-10-22
先导基电双赛道协同：凯世通三款离子注入机部分量产、导入头部12英寸客户，先导微电子6N四氯化铪规模化供货
2026湾芯展期间，先导基电旗下先导微电子与凯世通联合参展。凯世通三款离子注入机分别在逻辑、存储、化合物半导体产线完成验证，部分机型进入量产；先导微电子称6N级四氯化铪已稳定量产并规模化供货，进入海外客户供应链。
2026-10-22
英飞凌发布TRAVEO T2G CYT4EN车规MCU，面向座舱仪表盘图形显示
2026年10月20日，英飞凌在德国慕尼黑发布微控制器TRAVEO T2G CYT4EN，面向汽车及两轮车仪表盘与车载显示应用。该器件支持外接LPDDR4内存、2.5D图形与3D场景渲染，可同时驱动两块Full HD屏幕，并满足ASIL-B功能安全等级要求。
2026-10-21
ESD静电防护测试全解析：HBM/CDM/MM、Latch-up与TLP/VF-TLP验证方法
ESD测试不是单一项目。本文按HBM、CDM、MM、Latch-up/HT-LU、EOS与TLP/VF-TLP梳理验证层级、设备条件、操作步骤和常见误区，并说明车电AEC-Q要求下HBM不可跳级、CDM关注Corner Pin等要点；具体判据需按规范与项目确认。
2026-10-21
芯片可靠性验证：HTOL、温度循环与 HAST 各筛什么失效
HTOL 考长期退化，温度循环考 CTE 失配疲劳，HAST 考潮气腐蚀与封装泄漏。本文把三种试验的失效机理、加速模型与外推逻辑拆开讲清楚：条件从哪来、结果怎么判、哪五种误判最常见。
2026-10-21
芯片封装可靠性试验项目全解析：从预处理到THB、TCT、HAST
芯片封装可靠性测试不是单项试验，而是预处理之后的湿热、热应力与功率类组合验证。本文梳理THB、H3TRB、PCT、HST、HAST、TCT、TST、HTST/LTST与PTC的典型条件、作用和判定要点，并说明常见易混点与送样安排。
2026-10-21
