芯片可靠性测试与失效机理综述：从HTOL/HAST到2025年国标体系
芯片可靠性测试的目标是把HCI、TDDB、NBTI、EM等失效机理在实验室里可控地激发出来，而不只是给出合格与否的结论。本文梳理六类主要机理对应的敏感应力，HTOL、HAST、TC、ESD与Burn-in的条件区间，以及JEDEC、AEC-Q与2025年9月发布的六项国家标准在方法体系中的分工。
2026-10-23
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族采用22nm工艺并搭载MRAM
2026年10月23日，瑞萨电子宣布推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N。两款产品最高600MHz，为RX家族首批采用22nm工艺并集成MRAM的产品，面向工业自动化、智能电表、功率调节器和HVAC等设备。
2026-10-23
英特尔与AMD携手：将x86 CPU的PyTorch优化统一整合进oneDNN
2026年10月22日，英特尔与AMD宣布将双方针对PyTorch的x86 CPU优化成果整合进开源深度学习库oneDNN。AMD正把ZenDNN优化并入该库，并以指导委员会成员身份加入UXL基金会，开发者可通过统一入口获得两家处理器的PyTorch CPU优化。
2026-10-23
GMSL车载视频链路如何满足AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B：技术特性、EMI/EMC设计与评估要点
GMSL通过单根电缆同时传输视频、控制与供电，最远15米、最高12 Gbps，但“符合AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B”需拆成链路特性、器件认证与系统功能安全三个层级来看。本文梳理其带宽与同步机理、EMI/EMC可支持的表述边界，以及用MAX96724-BAK-EVK做链路评估的路径与
2026-10-23
英特尔俄亥俄州晶圆厂首座上梁，投产时间推迟至2030年
英特尔俄亥俄州晶圆厂首座厂房完成上梁，投产时间从2025年推迟至2030年，第二座厂房预计2031年完工。公司现任CEO陈立武调整扩厂策略，依据客户需求安排资本支出。
2026-10-23
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300：台积电2nm工艺，专攻推理负载
微软在圣何塞开放计算项目峰会展示第三代自研AI加速器Maia 300，计算芯粒采用台积电N2P工艺，训练不再是设计目标。该芯片不对外销售，只服务自家Copilot、Foundry与OpenAI模型，代际间隔从两年以上压缩到不足9个月。
2026-10-23
Lumentum产能锁至2029年、纳真科技光芯片出货暴涨18倍：AI算力拉动光通信芯片链扩产
纳真科技招股书显示，2026年上半年数通光模块收入37.447亿元，已超过2024年全年；75mW CW-DFB激光器芯片放量，带动光芯片销量同比增长18倍。Lumentum部分光器件产能已预订至2029年初，Coherent加快磷化铟芯片扩产。
2026-10-23
奇瑞发布紫微S系列车规功率芯片路线图：S1500计划2027年量产，8英寸平台2026年导入
据2026年10月23日发布的素材，奇瑞在全球创新大会上公布紫微S系列车规功率芯片规划：S750、S1200排在2026年，S1500排在2027年，另有一颗面向AI供电的S2300。工艺平台从6英寸平面走向8英寸，2027年规划沟槽或超结结构。
2026-10-23
汽车电子可靠性验证与寿命评估：ISO 26262框架下的测试挑战与案例分析
汽车电子可靠性验证不能靠单次测试过关。文章把任务剖面、故障分类、供应链数据、制造后测试、加速寿命和现场记录串成闭环，结合吉利、OBC和先进节点案例，说明ISO 26262框架下哪些能确认、哪些必须回查标准原文并由企业核实。
2026-10-23
芯片加速老化测试（HAST）与芯片高温工作寿命测试（HTOL）解析
HAST 与 HTOL 各管什么？本文按 NTEK 北测 2022-08-25 原文梳理：HAST 典型条件 130°C/85%RH、仅限塑料封装、HAST 与 UHAST 的偏置区别，HTOL 的六个管控环节与三个难点，并标注原文未给出判据、文末规格参数归属待核实等信息边界。
2026-10-23