Cadence推出领域专用AI模型组合Maestro，面向智能体芯片与系统设计
Cadence于2026年11月2日发布新闻稿，宣布推出Maestro AI模型组合，为贯穿半导体与系统设计工作流程的AI Super Agent提供动力。该组合涵盖领域专用后训练LLM、决策模型与智能体技术，并公布了初步工作流程的质量与Token效率数据。
2026-11-02
Arm AGI CPU将于2027年秋季落地Oracle Cloud Infrastructure
Oracle在Oracle AI World大会上宣布，计划于2027年秋季将Arm AGI CPU引入Oracle Cloud Infrastructure，面向通用云工作负载与智能体AI。此前2026年6月COMPUTEX上OCI已加入Arm AGI CPU生态系统，该计划仍处路线图阶段。
2026-11-02
Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，瞄准AR与量子计算
2026年10月30日，Wolfspeed宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将SiC应用拓展至AR、量子计算及先进光学领域，并披露200mm与300mm光学级衬底研发方向。
2026-11-02
Allegro发布面向800V AI数据中心的电源与散热新品，康舒科技已导入其电流传感器
Allegro MicroSystems于2026年10月29日发布面向AI数据中心和高性能计算的电源与散热产品，涵盖电流传感器、隔离式栅极驱动器和48V电机驱动器。康舒科技已导入其高速电流传感器。
2026-11-02
芯和半导体发布EDA2027版本，STCO与AI for EDA进入设计主流程
2026年10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，芯和半导体发布EDA2027版本，包含3DIC PDK、光电联合仿真平台及AgentEvo、XAI两项AI能力，STCO与AI for EDA成为会议主线。
2026-11-02
英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，扩展800 VDC AI服务器功率半导体组合
英飞凌推出高压热插拔控制器 XDP8HD40S-1，面向 ±400 V 和 800 VDC 的 AI 服务器电源架构，用于数字电源路径保护与监测，支持系统安全连接与断开。该器件将英飞凌 Si、SiC、GaN 功率组合延伸至保护与监测层。
2026-11-02
Axign发布即插即用音频放大器模块AXM8171A，基于后滤波数字反馈技术
荷兰音频公司Axign在上海发布即插即用音频放大器模块系列，首发单通道模块AXM8171A，48V供电、4Ω负载下可达250W，基于自研后滤波数字反馈架构，双通道与约600W单通道型号处于开发中。
2026-11-01
Allegro MicroSystems发布面向AI数据中心的电源与散热解决方案
2026年10月29日，Allegro MicroSystems宣布推出面向AI数据中心和高性能计算系统的电源与散热半导体产品，包括宽体封装电流传感器、隔离式栅极驱动器和48V电机驱动器升级版。康舒科技已集成其高速电流传感器。
2026-11-01
三星2026年资本开支升至84.4万亿韩元：押注2027年AI存储缺口扩大、泰勒厂量产与HBM4E投产
2026年10月30日公开信息显示，三星将2026年资本开支上调至84.4万亿韩元，同比增长约60%，其中芯片板块约76.8万亿韩元。公司判断2027年AI需求增长显著高于供给，缺口较2026年拉大，并计划2027年上半年量产HBM4E、启动泰勒厂大规模生产。
2026-11-01
半导体可靠性测试有哪些常见项目？不同试验分别验证什么？
半导体可靠性测试是一组按应力类型组合的验证项目。高温工作寿命、高温储存、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁测试各自指向不同失效风险，本文说明各项目验证什么、条件差别在哪，以及设备选型前要确认的信息。
2026-10-31
