美光DRAM路线图曝光：1ε引入晶圆键合，ζÅ节点采用High-NA EUV
据SEMI大半导体产业网报道，美光计划在1ε DRAM工艺引入晶圆键合，并在ζÅ节点采用High-NA EUV。1δ定于2027年下半年量产，位密度提升约20%，面向HBM5、vHBM和vEIM优化。
2026-10-29
英伟达与Meta扩大AI合作：Meta部署Vera Rubin平台与Vera CPU，英伟达30亿美元认购Meta股份
据公开信息，2026年10月28日英伟达与Meta宣布扩大合作，共同提升Meta个人AI代理Muse及Muse系列模型的推理与训练效能。Meta将扩大部署Vera Rubin平台、Vera CPU、Spectrum-X以太网络与BlueField-4；英伟达以30亿美元认购Meta股份发行。
2026-10-29
车用芯片可靠度验证再进化：AEC-Q100改版强化安全与稳定性
AEC-Q100 改版把车用芯片可靠度验证的重点再次指向安全与稳定性。本文说明目前可确认的是改版方向，版本编号、增修条款与试验参数须查官方文件，并给出判断符合性前必须确认的前提与可落地的流程动作。
2026-10-29
瑞萨工博会展示工业芯片方案：从边缘AI检测到伺服控制与人机交互
2026年中国国际工业博览会期间，瑞萨电子展示面向工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源与人机交互的MCU、MPU产品及参考设计，覆盖拉弧检测、电机异常检测、双轴伺服、LVGL显示与工业网关等方案。
2026-10-29
HAST测试中PCB微短路导致芯片失效的成因与预防
HAST测试中芯片失效不一定源于芯片本体。PCB微短路可能触发或掩盖失效，需从板级污染、吸湿、设计与夹具状态逐项排查，并用失效分析、材料分析、化学分析和信号测试区分板侧异常与芯片真实损伤。
2026-10-28
大众中国获L3路测牌照，地平线与大众深化AI基座大模型合作
2026年10月26日，大众汽车集团（中国）宣布在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并启动真实道路测试与大规模数据采集。2026年7月，地平线与大众汽车集团宣布通过酷睿程深化AI基座大模型合作。
2026-10-28
AEC-Q101车规TVS可靠性认证：五大测试维度与典型防护应用解析
AEC-Q101考核的是车用分立器件的长期可靠性，不定义电气参数。本文梳理该标准的适用边界、五类测试各自针对的失效机理，并以CAN总线防护为例说明认证结论与选型计算为何必须分开使用。
2026-10-28
AWS大型算力产能预订到2028年，亚马逊称电力和存储器短缺短期难解
亚马逊CEO Andy Jassy称，AWS 2026年大型算力产能已全部预订，2027年大部分售罄，2028年也有相当比例获客户承诺；数据中心、电力和内存资源有限，短缺不会在2027年结束。
2026-10-28
越南首座晶圆厂建设遇阻：厂址尚未实质施工，Viettel与ASML的DUV光刻机谈判未达成协议
路透社2026年10月26日报道，Viettel负责的越南首座晶圆厂可能无法实现2027年底试生产目标。厂址尚未实质施工，Viettel与ASML的DUV光刻机采购谈判持续数月未达成协议。ASML拒绝评论，越南财政部未回应。
2026-10-27
AI芯片高功耗与异质封装下的散热及可靠性试验方法
高功耗AI芯片做可靠性试验，散热能力决定结温能否稳定、可测、可复现。文章从高功耗、异质封装和低功耗终端芯片三类挑战出发，说明液态冷却、热二极管监控、定制治具与单颗老化板设计如何支撑寿命预估。
2026-10-27
