英飞凌推出首款RISC-V汽车MCU平台AURIX RC1，面向软件定义汽车与物理AI
英飞凌2026年11月4日发布AURIX RC1，首款基于RISC-V的汽车MCU平台，面向SDV、SDX与物理AI，最多12个32位内核、40MB存储，支持ASIL D与车载以太网，计划2027年上半年提供样品。
2026-11-06
敏源传感推出IPS-15电感式接近传感模组，面向工业金属接近检测
敏源传感推出IPS-15电感式接近传感模组，面向工业金属接近检测。该模组采用自研宽频数字电感架构，将感应采集、MCU算法与信号输出集成于小型模组，支持现场校准，应答频率可达2KHz，工采网代理该产品。
2026-11-06
三星出售8英寸晶圆代工设备 计划2030年底前彻底退出8英寸代工
三星电子与东部高科签署约300台半导体制造设备转让合同，设备来自器兴8英寸晶圆代工厂S7。S7已于2026年9至10月停止运营，三星计划在2030年底前关停剩余两座8英寸工厂，完全退出8英寸晶圆代工业务。
2026-11-06
MikroTik推出搭载摩尔斯微电子MM6108芯片的Wi-Fi HaLow户外网关KNOT Gateway HL9
2026年11月6日，摩尔斯微电子宣布，MikroTik首款Wi-Fi HaLow产品KNOT Gateway HL9上市。该户外网关基于MM6108 SoC，整合Wi-Fi HaLow、GPS与LTE，建议零售价928元人民币。
2026-11-06
安森美宣布收购Ferric，布局AI处理器集成稳压器(IVR)供电
2026年11月4日，安森美宣布将收购集成稳压器公司Ferric，面向AI处理器供电，完善从电网到核心的产品组合，并将2030年AI数据中心营收目标上调至超过30亿美元。
2026-11-06
英伟达Vera CPU为何选择单片裸片？与AMD、英特尔、Arm芯粒路线对比
2026年3月英伟达在GTC大会发布Vera CPU，其计算部分采用单片裸片，集成88个Olympus核心、164MB统一L3缓存与SCF。文章梳理英伟达给出的设计理由与代价，并对比AMD、英特尔、Arm的芯粒路线。
2026-11-06
华大电子亮相2026世界互联网大会，展示eSIM产品矩阵与端侧抗量子安全芯片
2026年世界互联网大会乌镇峰会11月2日启幕，华大电子随中国电子参展并在GSMA展区展示eSIM系列产品与端侧抗量子密码成果。eSIM覆盖消费级、工业级、车规级场景，支持MEP与机卡绑定；抗量子方向采用双套算法架构的低功耗安全芯片。
2026-11-06
意法半导体发布统一STM32 MCU平台，推出STM32A系列拓展汽车与安全关键应用
2026年11月4日，意法半导体在2026 STM32峰会上宣布打造覆盖工业、汽车和机器人应用的统一STM32微控制器平台，并推出STM32A系列拓展汽车与高功能安全系统。首批三款产品已向客户提供样片，公司计划2027年扩大供应范围。
2026-11-05
智驾芯片转向模型定义硬件：新芯航途X7 Ultra公布NPU利用率98.7%，上汽布局下一代计算芯片
2026年11月5日发布的原文指出，智驾芯片正从“模型适配芯片”转向“模型参与定义芯片”。新芯航途公布X7 Ultra在量产智驾大模型实测中NPU利用率达98.7%，上汽集团10月28日公布下一代智驾计算芯片布局，推动算法与芯片架构协同设计。
2026-11-05
DeepSeek押注昇腾训练：国产AI芯片推理反超与训练侧突围
2026年11月3日出现消息人士说法，DeepSeek下一代大模型V5计划基于昇腾预训练，尚未获公司确认。已确认事件包括智谱GLM-Image、摩尔线程RoboBrain 2.5全流程训练，以及沐曦C600量产、天数天垓300第三方实测和IDC份额变化。
2026-11-05
