芯片加速老化测试（HAST）与芯片高温工作寿命测试（HTOL）解析
HAST 与 HTOL 各管什么？本文按 NTEK 北测 2022-08-25 原文梳理：HAST 典型条件 130°C/85%RH、仅限塑料封装、HAST 与 UHAST 的偏置区别，HTOL 的六个管控环节与三个难点，并标注原文未给出判据、文末规格参数归属待核实等信息边界。
2026-10-23
Littelfuse发布低钳位电压超低电容瞬态抑制二极管阵列
2026年10月20日，Littelfuse宣布推出AQ4315-01ETG与SP4315-01WTG两款双向瞬态抑制二极管阵列，面向汽车与消费类高速接口，披露钳位电压、电容、ESD等级及供货计划。
2026-10-23
谷歌云联合英伟达规划96万颗Rubin GPU集群
2026年10月21日柏林GTC大会上，谷歌云与英伟达公布基于Vera Rubin架构的多站点算力计划，规划Rubin GPU最高96万颗，单站点最高8万颗。A5X实例计划于2026年11月开放商用，首批客户包括Ineffable Intelligence。
2026-10-23
ESPEC线性快速温变箱：面向JESD22-A104-D的样件表面温变控制能力
围绕ESPEC TCC-150W线性快速温变箱的样件表面温度模式，梳理其与JESD22-A104-D样件表面15℃/分温变速率要求的对应关系、适用边界、操作确认点与选型送样注意事项。
2026-10-23
老化效应的时间尺度错配：为什么HTOL全翻转应力会低估NBTI退化
HTOL全通过不等于所有路径都撑到十年。本文只讨论老化效应的时间尺度错配：持续偏置管子缺少NBTI恢复窗口，全翻转应力会掩盖真实退化，签核需用偏置模式占比、分域老化仿真和补充试验修正外推。
2026-10-22
亚马逊向所有PyTorch开发者开放AWS Trainium AI芯片
亚马逊宣布向所有PyTorch开发者开放AWS Trainium AI芯片。借助TorchNeuron，PyTorch代码可原生运行在Trainium上，仅需修改一项配置，无需改写业务代码。
2026-10-22
佳能计划2029年将半导体后端光刻机产能提升50%
2026年10月22日，据日媒报道，佳能计划到2029年将半导体后端工艺光刻设备产能较2026年提升50%，扩产面向封装、中介层及多芯片模块等后段曝光设备，不涉及前道先进制程光刻机。
2026-10-22
焊点与连接器导通电阻的在线监测：四端子法在温度循环试验中的应用与IPC标准依据
四端子法在温度循环中在线监测焊点与连接器接点的微小电阻变化，核心是把电阻曲线与箱温曲线对照，并按绝对值或变化率判据判断失效。本文整理ESPEC AMR-UD系统的测量条件、操作步骤、标准依据与常见误区。
2026-10-22
宏昌电子三项珠海投资落地，加码先进封装材料与高端覆铜板产能
宏昌电子2026年10月20日公告，董事会审议通过三项珠海地区投资议案，合计投资不低于12.6亿元，涉及先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、二期自动化及智能制造项目。
2026-10-22
马斯克披露Terafab节点：目标2028年Q3量产，明年奥斯汀产出SRAM测试芯片
当地时间2026年10月20日，马斯克在SpaceX电话会议上披露合资芯片制造企业Terafab的时间表：目标2028年第三季度量产，2027年5月至6月在奥斯汀研发基地产出首款SRAM测试芯片并上电运行。他同时提示该规划误差区间较大。
2026-10-22