欧冶半导体与睿驰达成战略合作 共推ZCU国产芯软一体方案
10月24日，欧冶半导体与睿驰签署战略合作协议，双方将围绕区域控制器软硬件底座建立长期合作关系，依托睿驰NeuSAR基础软件平台与欧冶工布565系列芯片开展深度适配、联合研发与市场拓展，共同打造国产芯片与国产基础软件一体化的ZCU解决方案。
2026-10-27
CQC开通车用半导体集成电路可靠性认证：以AEC-Q100 Rev H/J为认证依据
CQC于2024年11月28日发布通知，开通车用半导体集成电路可靠性认证（业务类别001139），实施规则为CQC16-471615-2024，依据标准并列列出AEC-Q100 REV H：2014与REV J：2023。本文梳理业务定位、版本并列的含义、申请对接方式，以及通知未披露的信息边界。
2026-10-27
意法半导体推出LPS27DEWO二合一海拔与水下深度MEMS传感器，面向可穿戴与运动相机
意法半导体近日宣布推出单芯片MEMS传感器LPS27DEWO，在同一器件中实现海拔与水下深度监测，探测范围超过50米，面向运动相机、智能戒指、智能手表等设备。该产品采用紧凑LGA封装，水下压力范围扩展至6060 hPa。
2026-10-27
功率器件热阻与功率循环测试：AEC宽禁带标准更新及验证方法解读
AEC针对宽禁带器件的标准出现三处变化：H3TRB取消100V上限、HAST不再作为正式验证方法、功率循环测试须按时间尺度分段设计。结合热阻测量与结构函数分析，本文梳理条款适用条件、两类功率循环测试的失效定位逻辑，以及测试中应实时监控的参数。
2026-10-27
温度循环与温度冲击试验：温变率差异及电子器件可靠性验证应用
温度循环与温度冲击的界线落在温变率上：前者约每分钟5~15℃，后者超过每分钟40℃。本文说明两类试验的实现方式、适用对象与选型线索，并指出温变率、转换时间等条件应在方案中写明并可核验。
2026-10-27
台积电2nm客户名单：苹果AMD高通在列，英伟达暂不采用
2026年第三季度，台积电2nm制程占营收8%。机构分析显示，苹果贡献其中50%—55%，AMD、高通在列；英伟达不在2nm客户名单内，其Blackwell B200/B300采用4nm，Rubin采用3nm。
2026-10-26
WBG功率器件动态可靠性验证：AQG 324 2025修订与AEC-Q101更新要点解读
AQG 324 2025修订版把四项动态寿命试验列为强制项，温度基准由TA改为Tvj；AEC-Q101也在SiC与GaN方向推进测试方法更新。文章梳理DRB、DGS、Dyn H3TRB的条件变化，并说明结果判断、供应链协同与验证资源安排。
2026-10-26
GPU越贵越怕CPU拖后腿：Arm AGI CPU机架性能达AMD EPYC的1.99倍
Arm联合Signal65公布七项CPU工作负载测试。Arm AGI CPU单芯片平均领先AMD EPYC 9755约20%，按24kW机架功耗建模后平均优势扩至99%。1.99倍来自单芯片差距与部署密度叠加，属于模型化机架级CPU负载结果，未覆盖GPU推理与CPU-GPU传输。
2026-10-26
IC芯片可靠性试验项目汇总：环境试验、寿命试验与封装可靠性项目清单
把IC芯片可靠性试验项目拆成环境试验、寿命试验与封装可靠性三组，分别对应外部应力、长期失效和SMT回流风险。文章给出各组常见项目清单，并说明标准选用、条件确认和结果解读的边界。
2026-10-26
高功率元件热阻与寿命解析研讨会将在新竹举行，聚焦GaN与车用模组功率循环测试
高功率元件热阻与寿命解析研讨会（新竹场）于2025年6月20日举行，DEKRA iST德凯宜特谢博安以功率元件热阻测试与功率循环为主轴。公开议程只交代主题与讲者，未列测试规范、循环条件与寿命判据，本文区分可确认的议题定位与仍需现场核实的内容。
2026-10-25
