半导体可靠性测试服务与JEDEC标准项目概览
半导体可靠性测试服务通常覆盖器件级与板级多项目组合，并按JEDEC等标准组织。文章按鉴定、寿命、温度循环、温湿度、ESD/闩锁、板级与EMC归类项目，说明需求分析、条件核实和结果判断的工程要点。
2026-10-25
阿里玄铁RISC-V芯片累计出货量已超60亿颗
阿里方面表示，基于玄铁IP的RISC-V芯片累计出货量已超过60亿颗，应用在各类嵌入式领域。公开报道未披露统计截止时间、统计口径和客户名单，也未给出阿里官方公告链接。
2026-10-25
艾迈斯欧司朗发布AS7160模拟前端与SFH7065光学前端，推出光学压力传感人机交互方案
2026年10月22日，艾迈斯欧司朗宣布推出面向人机交互的光学压力传感解决方案，由AS7160模拟前端与SFH7065光学前端组成。方案让产品外壳表面成为可感知触碰与压力的交互界面，公开的应用场景包括机械手、无可见按键的烤箱前面板与可输入操作的智能手表表壳。
2026-10-25
SGS授予巨风半导体AEC-Q100认证：TR2181-A栅极驱动IC通过车规级可靠性测试
2023年7月17日，SGS为广东巨风半导体颁发AEC-Q100认证证书，获证产品为TR2181-A栅极驱动IC。本文梳理该证书覆盖的测试范围、检测方资质与企业背景，并列出导入评估时仍需向厂商核实的信息。
2026-10-25
阿里达摩院陈晨谈RISC-V：玄铁C950性能对标ARM/x86，标准化与定制化如何融合
在SEMI大半导体产业网2026年10月23日刊发的访谈中，阿里达摩院玄铁RISC-V硬件研发负责人陈晨介绍了RISC-V从开放指令集走向完整处理器架构与产业生态的路径，并谈及玄铁C950的性能进展以及标准化与定制化的融合思路。
2026-10-24
AEC-Q100与AEC-Q104车规认证解读：北云科技定位SoC与组合导航模组通过可靠性验证
2023年9月9日SGS发布消息，为北云科技Alice型号SoC芯片颁发AEC-Q100证书、为M2型号组合导航模组颁发AEC-Q104证书。本文说明两张证书各自覆盖的范围、为何不能互相替代，以及工程选型时应如何读这两份认证。
2026-10-24
AUMOVIO新钥匙模块认证文件曝光：仍采用NXP NCF29A1/A2车规出入芯片
据OFweek电子工程网2026年10月23日文章，AUMOVIO新提交的汽车遥控钥匙认证材料中出现恩智浦NXP NCF29A1/A2芯片家族数据手册。同期MTXN3钥匙项目、HFM501无钥匙进入模块通过FCC认证，两款UWB网关进行许可变更。
2026-10-24
元创精密展出热式与压差式双路线MFC，三地基地协同扩产应对订单爆发
2026湾芯展上，元创精密展出热式T系列与压差式VG80、PG90双路线MFC，相关产品均已批量出货。2025年其MFC出货量居国产前三，2026年订单增长、产线满负荷，清远与临港基地分别规划年产能10万支和20万支。
2026-10-24
马达驱动芯片架构、控制内核与可靠性底层技术解析
马达驱动芯片是混合信号功率控制SoC，并非简单的功率开关。从分立、半集成到全集成三条架构路线，到梯形控制与FOC的环路延迟之争，再到感性负载尖峰、保护机制与EMC，本文把选型中真正决定整机成败的几层拆开讲清楚。
2026-10-24
ASIC大单接连落地：新思拿下亚马逊超10亿美元IP协议，SEMIFIVE获AI推理ASIC开发合同
9月底至10月初，设计端接连出现ASIC大单：新思科技与亚马逊签下超过10亿美元的多年期IP协议，SEMIFIVE获得约5200万美元AI推理ASIC开发合同。同期，Marvell上调定制芯片收入目标，博通与模型公司的融资安排也在推进，但进展阶段各不相同。
2026-10-24
