Axign发布即插即用音频放大器模块AXM8171A，基于后滤波数字反馈技术
荷兰音频公司Axign在上海发布即插即用音频放大器模块系列，首发单通道模块AXM8171A，48V供电、4Ω负载下可达250W，基于自研后滤波数字反馈架构，双通道与约600W单通道型号处于开发中。
2026-11-01
Allegro MicroSystems发布面向AI数据中心的电源与散热解决方案
2026年10月29日，Allegro MicroSystems宣布推出面向AI数据中心和高性能计算系统的电源与散热半导体产品，包括宽体封装电流传感器、隔离式栅极驱动器和48V电机驱动器升级版。康舒科技已集成其高速电流传感器。
2026-11-01
三星2026年资本开支升至84.4万亿韩元：押注2027年AI存储缺口扩大、泰勒厂量产与HBM4E投产
2026年10月30日公开信息显示，三星将2026年资本开支上调至84.4万亿韩元，同比增长约60%，其中芯片板块约76.8万亿韩元。公司判断2027年AI需求增长显著高于供给，缺口较2026年拉大，并计划2027年上半年量产HBM4E、启动泰勒厂大规模生产。
2026-11-01
半导体可靠性测试有哪些常见项目？不同试验分别验证什么？
半导体可靠性测试是一组按应力类型组合的验证项目。高温工作寿命、高温储存、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁测试各自指向不同失效风险，本文说明各项目验证什么、条件差别在哪，以及设备选型前要确认的信息。
2026-10-31
天数智芯媒体开放日：天垓300实测端到端吞吐达H200的1.05倍，IXL144超节点与端侧彤央TY1200同台亮相
2026年10月28日，天数智芯在上海举办媒体开放日，天垓300首次面向媒体实机演示。第三方2026年7月测试显示，典型PD分离部署下天垓300折算单卡端到端吞吐达H200的1.05倍；IXL144超节点、AFD分离方案、天数智算软件栈与彤央TY1200同台亮相。
2026-10-31
SiC MOSFET动态H3TRB测试：温湿度与开关应力耦合的功率器件可靠性验证方法
DH3TRB 把高温高湿偏压与可控开关应力放进同一台水冷设备：温湿度、Vds、频率、占空比、dv/dt 均可设定，并逐颗判定失效。本文说明它耦合了什么、怎么耦合、结果怎么判读，以及引进前需要核实的边界。
2026-10-31
芯片量产ORT持续可靠性测试：HTOL、温度循环与HAST项目及失效监控要点
ORT在量产阶段监控批次可靠性漂移，而不是替代DVT。文章梳理HTOL、温度循环与HAST的应力条件、对应失效机理，并说明抽样代表性、基线可比性和失效闭环的判断要点。
2026-10-31
揖斐电追加1510亿日元扩产IC载板，主供英特尔CPU高性能封装基板
2026年10月29日，揖斐电宣布在岐阜县河间事业场追加约1510亿日元设备投资，增产面向英特尔的CPU用高性能IC载板，计划2029财年起陆续投产，并上调2026财年业绩目标。
2026-10-31
车规级十通道电容传感芯片通过AEC-Q100 Grade 0认证：可靠性测试项目与设计要点
敏源传感科技2026年5月7日发布信息显示，MC1081A通过AEC-Q100 Grade 0认证，工作温度覆盖-40℃～+150℃。公开信息列出1000h HTOL、BHAST、Latchup、ESD等项目，但未给出应力条件与判定数据。本文解读等级边界、设计要点与配置建议。
2026-10-30
英伟达预付11亿美元锁定产能 京元电子取得德州土地推进美国测试基地建设
京元电子代美国全资子公司AeternZ公告，已以7935万美元取得德州土地及建物，并启动约5.34亿美元设备采购。英伟达此前签订客户预付款协议，披露11亿美元产能预订预付款，目标2027年4月大规模量产。
2026-10-30
