AWS大型算力产能预订到2028年，亚马逊称电力和存储器短缺短期难解
亚马逊CEO Andy Jassy称，AWS 2026年大型算力产能已全部预订，2027年大部分售罄，2028年也有相当比例获客户承诺；数据中心、电力和内存资源有限，短缺不会在2027年结束。
2026-10-28
越南首座晶圆厂建设遇阻：厂址尚未实质施工，Viettel与ASML的DUV光刻机谈判未达成协议
路透社2026年10月26日报道，Viettel负责的越南首座晶圆厂可能无法实现2027年底试生产目标。厂址尚未实质施工，Viettel与ASML的DUV光刻机采购谈判持续数月未达成协议。ASML拒绝评论，越南财政部未回应。
2026-10-27
AI芯片高功耗与异质封装下的散热及可靠性试验方法
高功耗AI芯片做可靠性试验，散热能力决定结温能否稳定、可测、可复现。文章从高功耗、异质封装和低功耗终端芯片三类挑战出发，说明液态冷却、热二极管监控、定制治具与单颗老化板设计如何支撑寿命预估。
2026-10-27
博通联合多家银行设立630亿美元AI融资安排，2027年起通过SPV向Anthropic供应XPU加速器
据SEMI大半导体产业网2026年10月27日报道，博通与多家金融机构设立总额630亿美元的AI融资安排，用于向Anthropic供应芯片。联合声明显示，博通为SPV第一留置权债务部分提供残值支持，并自2027年起通过该SPV供应XPU加速器。
2026-10-27
IC产品可靠性测试入门：HTOL高温工作寿命与LTOL低温工作寿命试验的作用与适用场景
HTOL与LTOL都属于IC服务寿命内的寿命试验，作用是用较短时间评估器件的长期耐久性。二者不能互相替代，选哪一种主要取决于工艺节点、器件类型以及产品的高低温工作条件。本文把质量与可靠性的分工讲清楚，再说明两类试验各自解决什么问题。
2026-10-27
欧冶半导体与睿驰达成战略合作 共推ZCU国产芯软一体方案
10月24日，欧冶半导体与睿驰签署战略合作协议，双方将围绕区域控制器软硬件底座建立长期合作关系，依托睿驰NeuSAR基础软件平台与欧冶工布565系列芯片开展深度适配、联合研发与市场拓展，共同打造国产芯片与国产基础软件一体化的ZCU解决方案。
2026-10-27
CQC开通车用半导体集成电路可靠性认证：以AEC-Q100 Rev H/J为认证依据
CQC于2024年11月28日发布通知，开通车用半导体集成电路可靠性认证（业务类别001139），实施规则为CQC16-471615-2024，依据标准并列列出AEC-Q100 REV H：2014与REV J：2023。本文梳理业务定位、版本并列的含义、申请对接方式，以及通知未披露的信息边界。
2026-10-27
意法半导体推出LPS27DEWO二合一海拔与水下深度MEMS传感器，面向可穿戴与运动相机
意法半导体近日宣布推出单芯片MEMS传感器LPS27DEWO，在同一器件中实现海拔与水下深度监测，探测范围超过50米，面向运动相机、智能戒指、智能手表等设备。该产品采用紧凑LGA封装，水下压力范围扩展至6060 hPa。
2026-10-27
功率器件热阻与功率循环测试：AEC宽禁带标准更新及验证方法解读
AEC针对宽禁带器件的标准出现三处变化：H3TRB取消100V上限、HAST不再作为正式验证方法、功率循环测试须按时间尺度分段设计。结合热阻测量与结构函数分析，本文梳理条款适用条件、两类功率循环测试的失效定位逻辑，以及测试中应实时监控的参数。
2026-10-27
温度循环与温度冲击试验：温变率差异及电子器件可靠性验证应用
温度循环与温度冲击的界线落在温变率上：前者约每分钟5~15℃，后者超过每分钟40℃。本文说明两类试验的实现方式、适用对象与选型线索，并指出温变率、转换时间等条件应在方案中写明并可核验。
2026-10-27
