英飞凌深化与NVIDIA合作，以氮化镓技术推动800 VDC AI数据中心电源架构
英飞凌2026年10月22日宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动AI数据中心800 VDC电源架构。该合作在NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布，聚焦高压中间总线转换器（IBC），氮化镓技术被英飞凌定位为这一电源转换环节的重要选择。
2026-10-24
车规级芯片可靠性验证全流程：AEC-Q100测试项目、HAST失效机理与认证要点
AEC-Q100并非一张证书，它需要完整数据支撑自我声明。文章把温度等级选择、测试项目分层、HAST的湿热失效机理、失效分析闭环与生命周期管理串联成一条可执行的验证主线。
2026-10-24
辉羲智能完成超25亿元融资，光至R1芯片进入量产交付
2026年10月22日，辉羲智能宣布完成Pre-B+轮及B轮融资，年内累计股权融资超过25亿元。资金投向新一代具身智能大算力芯片研发与规模化交付；搭载光至R1的RISE计算平台已在智元精灵G2上完成首次标志性量产交付。
2026-10-24
芯片可靠性测试与失效机理综述：从HTOL/HAST到2025年国标体系
芯片可靠性测试的目标是把HCI、TDDB、NBTI、EM等失效机理在实验室里可控地激发出来，而不只是给出合格与否的结论。本文梳理六类主要机理对应的敏感应力，HTOL、HAST、TC、ESD与Burn-in的条件区间，以及JEDEC、AEC-Q与2025年9月发布的六项国家标准在方法体系中的分工。
2026-10-23
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族采用22nm工艺并搭载MRAM
2026年10月23日，瑞萨电子宣布推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N。两款产品最高600MHz，为RX家族首批采用22nm工艺并集成MRAM的产品，面向工业自动化、智能电表、功率调节器和HVAC等设备。
2026-10-23
英特尔与AMD携手：将x86 CPU的PyTorch优化统一整合进oneDNN
2026年10月22日，英特尔与AMD宣布将双方针对PyTorch的x86 CPU优化成果整合进开源深度学习库oneDNN。AMD正把ZenDNN优化并入该库，并以指导委员会成员身份加入UXL基金会，开发者可通过统一入口获得两家处理器的PyTorch CPU优化。
2026-10-23
GMSL车载视频链路如何满足AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B：技术特性、EMI/EMC设计与评估要点
GMSL通过单根电缆同时传输视频、控制与供电，最远15米、最高12 Gbps，但“符合AEC-Q100 Grade 2与ASIL-B”需拆成链路特性、器件认证与系统功能安全三个层级来看。本文梳理其带宽与同步机理、EMI/EMC可支持的表述边界，以及用MAX96724-BAK-EVK做链路评估的路径与
2026-10-23
英特尔俄亥俄州晶圆厂首座上梁，投产时间推迟至2030年
英特尔俄亥俄州晶圆厂首座厂房完成上梁，投产时间从2025年推迟至2030年，第二座厂房预计2031年完工。公司现任CEO陈立武调整扩厂策略，依据客户需求安排资本支出。
2026-10-23
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300：台积电2nm工艺，专攻推理负载
微软在圣何塞开放计算项目峰会展示第三代自研AI加速器Maia 300，计算芯粒采用台积电N2P工艺，训练不再是设计目标。该芯片不对外销售，只服务自家Copilot、Foundry与OpenAI模型，代际间隔从两年以上压缩到不足9个月。
2026-10-23
Lumentum产能锁至2029年、纳真科技光芯片出货暴涨18倍：AI算力拉动光通信芯片链扩产
纳真科技招股书显示，2026年上半年数通光模块收入37.447亿元，已超过2024年全年；75mW CW-DFB激光器芯片放量，带动光芯片销量同比增长18倍。Lumentum部分光器件产能已预订至2029年初，Coherent加快磷化铟芯片扩产。
2026-10-23