半导体可靠性测试有哪些常见项目？不同试验分别验证什么？
半导体可靠性测试是一组按应力类型组合的验证项目。高温工作寿命、高温储存、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁测试各自指向不同失效风险，本文说明各项目验证什么、条件差别在哪，以及设备选型前要确认的信息。
2026-10-31
天数智芯媒体开放日：天垓300实测端到端吞吐达H200的1.05倍，IXL144超节点与端侧彤央TY1200同台亮相
2026年10月28日，天数智芯在上海举办媒体开放日，天垓300首次面向媒体实机演示。第三方2026年7月测试显示，典型PD分离部署下天垓300折算单卡端到端吞吐达H200的1.05倍；IXL144超节点、AFD分离方案、天数智算软件栈与彤央TY1200同台亮相。
2026-10-31
SiC MOSFET动态H3TRB测试：温湿度与开关应力耦合的功率器件可靠性验证方法
DH3TRB 把高温高湿偏压与可控开关应力放进同一台水冷设备：温湿度、Vds、频率、占空比、dv/dt 均可设定，并逐颗判定失效。本文说明它耦合了什么、怎么耦合、结果怎么判读，以及引进前需要核实的边界。
2026-10-31
芯片量产ORT持续可靠性测试：HTOL、温度循环与HAST项目及失效监控要点
ORT在量产阶段监控批次可靠性漂移，而不是替代DVT。文章梳理HTOL、温度循环与HAST的应力条件、对应失效机理，并说明抽样代表性、基线可比性和失效闭环的判断要点。
2026-10-31
揖斐电追加1510亿日元扩产IC载板，主供英特尔CPU高性能封装基板
2026年10月29日，揖斐电宣布在岐阜县河间事业场追加约1510亿日元设备投资，增产面向英特尔的CPU用高性能IC载板，计划2029财年起陆续投产，并上调2026财年业绩目标。
2026-10-31
车规级十通道电容传感芯片通过AEC-Q100 Grade 0认证：可靠性测试项目与设计要点
敏源传感科技2026年5月7日发布信息显示，MC1081A通过AEC-Q100 Grade 0认证，工作温度覆盖-40℃～+150℃。公开信息列出1000h HTOL、BHAST、Latchup、ESD等项目，但未给出应力条件与判定数据。本文解读等级边界、设计要点与配置建议。
2026-10-30
英伟达预付11亿美元锁定产能 京元电子取得德州土地推进美国测试基地建设
京元电子代美国全资子公司AeternZ公告，已以7935万美元取得德州土地及建物，并启动约5.34亿美元设备采购。英伟达此前签订客户预付款协议，披露11亿美元产能预订预付款，目标2027年4月大规模量产。
2026-10-30
隼瞻科技发布Axon Platform全定制AI算力平台，算力覆盖0.1T至128T
隼瞻科技（广州）有限公司10月20日在深圳举办发布会，正式发布 Axon Platform 全定制AI算力平台，以RISC-V为基座，算力覆盖0.1T至128T，并配套架构探索与NoC配置工具链。
2026-10-30
SK海力士iHBM内嵌冷却元件解析：HBM封装热阻降30%的热设计与可靠性影响
SK海力士iHBM在HBM封装内部嵌入硅基冷却元件ICE，将整体热阻降低30%以上。本文拆解这条从D2D PHY热点到封装顶部的短路径，说明30%的测试边界、CTE匹配对可靠性的意义，以及导入前仍需补齐的验证项。
2026-10-30
屹唐股份拟18亿元投建集成电路装备制造基地
2026年10月29日，屹唐股份公告拟通过全资子公司屹唐北京，在北京经济技术开发区投资约18亿元建设集成电路装备制造基地，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备规模化生产。项目用地尚需招拍挂，备案、环评等审批手续待办理。
2026-10-30
