英伟达Vera CPU为何选择单片裸片？与AMD、英特尔、Arm芯粒路线对比
2026年3月英伟达在GTC大会发布Vera CPU，其计算部分采用单片裸片，集成88个Olympus核心、164MB统一L3缓存与SCF。文章梳理英伟达给出的设计理由与代价，并对比AMD、英特尔、Arm的芯粒路线。
2026-11-06
华大电子亮相2026世界互联网大会，展示eSIM产品矩阵与端侧抗量子安全芯片
2026年世界互联网大会乌镇峰会11月2日启幕，华大电子随中国电子参展并在GSMA展区展示eSIM系列产品与端侧抗量子密码成果。eSIM覆盖消费级、工业级、车规级场景，支持MEP与机卡绑定；抗量子方向采用双套算法架构的低功耗安全芯片。
2026-11-06
意法半导体发布统一STM32 MCU平台，推出STM32A系列拓展汽车与安全关键应用
2026年11月4日，意法半导体在2026 STM32峰会上宣布打造覆盖工业、汽车和机器人应用的统一STM32微控制器平台，并推出STM32A系列拓展汽车与高功能安全系统。首批三款产品已向客户提供样片，公司计划2027年扩大供应范围。
2026-11-05
智驾芯片转向模型定义硬件：新芯航途X7 Ultra公布NPU利用率98.7%，上汽布局下一代计算芯片
2026年11月5日发布的原文指出，智驾芯片正从“模型适配芯片”转向“模型参与定义芯片”。新芯航途公布X7 Ultra在量产智驾大模型实测中NPU利用率达98.7%，上汽集团10月28日公布下一代智驾计算芯片布局，推动算法与芯片架构协同设计。
2026-11-05
DeepSeek押注昇腾训练：国产AI芯片推理反超与训练侧突围
2026年11月3日出现消息人士说法，DeepSeek下一代大模型V5计划基于昇腾预训练，尚未获公司确认。已确认事件包括智谱GLM-Image、摩尔线程RoboBrain 2.5全流程训练，以及沐曦C600量产、天数天垓300第三方实测和IDC份额变化。
2026-11-05
华邦推出W77Q安全闪存CRA合规与集成套件，支持后量子安全固件更新认证
2026年11月4日，华邦电子在苏州宣布推出TrustME® W77Q安全闪存CRA合规与集成套件，整合硬件安全、软件、集成指南、测试资源与认证材料，并提供基于LMS算法的后量子固件更新认证路径。
2026-11-05
意法半导体推出首款面向大众市场的汽车安全组合传感器，四款IMU已量产
意法半导体在2026年11月3日发布的公告中宣布，推出一系列将多轴加速度计与陀螺仪集成于单一封装的汽车传感器，面向大众市场车型的主动、被动安全与驾驶辅助功能；NCS1012BAEP等四款器件均已投入量产，采用24引脚QFN封装。
2026-11-05
九天睿芯完成新一轮融资，米哈游、美团战投等入局存算一体芯片
2026年10月，存算一体芯片公司九天睿芯披露新一轮融资，米哈游、美团战投、小鹏汽车、长存产业基金、豪威集团等入局，老股东英豪资本、韦豪创芯继续加码，公司累计融资额达10亿元。本轮具体金额、估值与募资用途未披露。
2026-11-05
HAST测试中芯片受PCB微短路影响的原因与预防
HAST 测试中芯片参数异常，根因未必在芯片。PCB 微短路会在板级回路上形成分流，让测到的电流与电压失真，把问题算到芯片头上。本文梳理微短路的形成条件、芯片问题与 PCB 问题的区分方法，以及设计与制程端的预防方向。
2026-11-04
存储芯片涨价后三星供应链转向：评估京东方OLED与国产DRAM，外部采购激增
韩国媒体The Bell报道称，存储芯片涨价后三星MX事业部将美光、铠侠列为主要供应商，并考虑高端S系列采用京东方OLED；存储端也在评估中国产移动DRAM。相关消息尚未获三星官方确认。
2026-11-04
