芯片通过初始测试后为何仍需可靠性验证：HTOL、温度循环、HAST等项目的失效机理与选型思路
通过初始电测只代表芯片在特定条件和时点合格。材料结合缺陷、焊点薄弱位置、界面分层、参数漂移等问题需要环境应力与时间才会暴露。本文按失效机理拆解HTOL、温度循环、HAST、THB、ESD各自的分工，并给出从产品与使用环境反推验证项目的选型思路。
2026-11-04
华大电子牵头编制《基于晶圆级封装eUICC个人化安全白皮书》正式发布
10月22日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。白皮书由全球智慧物联网联盟发起，中国联通携手华大电子等产业链合作伙伴共同编制，华大电子为牵头编制单位，提出“8+6”全流程安全管控体系。
2026-11-04
英飞凌扩展PSOC Control C3产品系列，推出支持后量子密码的PSC3M/P6多电机控制与数字电源MCU
英飞凌于2026年11月2日宣布扩展PSOC™ Control C3产品系列，推出PSC3M/P6微控制器。单颗MCU可驱动最多四个无刷直流电机，满足CNSA Suite 2.0中针对固件防护的后量子密码要求，支持PSA三级，电机控制与数字电源专用型号已开始供货。
2026-11-04
半导体可靠性测试常见项目梳理：HTOL、温度循环、HAST、ESD与闩锁分别验证什么
半导体可靠性测试包含多个项目，各自针对不同失效机理。本文梳理HTOL、HTSL、温度循环、冷热冲击、THB、HAST、ESD与闩锁分别验证什么，并说明设备配置与选型前要确认的信息。
2026-11-03
极海正式发布G32R502 1kW全数字双向储能逆变电源参考方案
极海于2026年11月3日发布G32R502 1kW全数字双向储能逆变电源参考方案，面向户外储能、家庭备电与应急供电场景。方案采用图腾柱PFC+LLC两级架构，两颗G32R502分别控制前级与后级，支持220V AC输入输出、1000W额定输出与UPS 20ms切换。
2026-11-03
Nordic率先完成蓝牙高速吞吐量(HDT)特性芯片级验证
2026年11月2日，Nordic Semiconductor宣布完成蓝牙高速吞吐量（HDT）特性的芯片级验证，成为首批展示该特性支持的厂商之一。该标准预计2026年末发布，当前仍处验证阶段。
2026-11-03
长江存储Xtacking架构解析：传闻将用于DRAM存储芯片
OFweek电子工程网2026年11月3日文章提到，有媒体称长江存储将Xtacking架构用于DRAM，但未获公司确认。原文确认的内容包括“晶栈”、核心专利、混合键合，以及两片晶圆分别加工外围电路与存储单元后键合的做法；DRAM产品、参数、客户和时间表均未给出。
2026-11-03
晶圆真空传输腔加工要求提升，国产化进程加快
浙江先导精密机械有限公司的高精密级别异形晶圆真空传输腔为2024年度浙江省首台（套）装备。晶圆真空传输腔用于晶圆在过渡腔与反应腔之间转移。原文称先进制程演进推高真空度与定位精度要求，国产占比逐渐提升，但未给出可量化数据。
2026-11-03
三星半导体Q3营业利润106.5万亿韩元，HBM4销售额环比增超3倍、占HBM销售六成
三星电子2026年第三季度DS部门营收147.1万亿韩元、营业利润106.5万亿韩元，HBM4销售额环比增超3倍、占HBM销售六成；存储业务营收同比增长427%，与SK海力士HBM份额差距缩至17个百分点。
2026-11-03
芯片大买主资金承压：博通为Anthropic定制芯片承担最高430亿美元残值支持
10月26日，博通与金融伙伴公布630亿美元融资交易，由新设项目公司购入其定制AI加速器及网络设备，再出租给Anthropic，预计2027年开始交付。10月27日监管文件显示，全部机架部署后博通最高潜在责任约430亿美元，为未折现口径，并非已支付现金。
2026-11-03
