三星半导体Q3营业利润106.5万亿韩元，HBM4销售额环比增超3倍、占HBM销售六成
三星电子2026年第三季度DS部门营收147.1万亿韩元、营业利润106.5万亿韩元，HBM4销售额环比增超3倍、占HBM销售六成；存储业务营收同比增长427%，与SK海力士HBM份额差距缩至17个百分点。
2026-11-03
芯片大买主资金承压：博通为Anthropic定制芯片承担最高430亿美元残值支持
10月26日，博通与金融伙伴公布630亿美元融资交易，由新设项目公司购入其定制AI加速器及网络设备，再出租给Anthropic，预计2027年开始交付。10月27日监管文件显示，全部机架部署后博通最高潜在责任约430亿美元，为未折现口径，并非已支付现金。
2026-11-03
2026年二季度长江存储中国NAND市场份额首次超过三星，达到约40%
据OFweek电子工程网2026年11月2日文章，2026年二季度长江存储在中国NAND市场份额约为40%，首次超过三星位居首位。同期其全球份额约17%，位列第三。文章还引述机构对2028年产能与排名的预测。
2026-11-03
智能家居芯片架构升级：MCU、AI SoC与传感器三类芯片的国产机会
苹果10月13日发布HomeView等三款家庭产品，CSA于6月推出Matter 1.6。连接、算力与感知三类芯片随之升级，乐鑫科技、瑞芯微与华为鸿蒙智家的进展构成本轮架构变化的观察点。
2026-11-02
Cadence推出领域专用AI模型组合Maestro，面向智能体芯片与系统设计
Cadence于2026年11月2日发布新闻稿，宣布推出Maestro AI模型组合，为贯穿半导体与系统设计工作流程的AI Super Agent提供动力。该组合涵盖领域专用后训练LLM、决策模型与智能体技术，并公布了初步工作流程的质量与Token效率数据。
2026-11-02
Arm AGI CPU将于2027年秋季落地Oracle Cloud Infrastructure
Oracle在Oracle AI World大会上宣布，计划于2027年秋季将Arm AGI CPU引入Oracle Cloud Infrastructure，面向通用云工作负载与智能体AI。此前2026年6月COMPUTEX上OCI已加入Arm AGI CPU生态系统，该计划仍处路线图阶段。
2026-11-02
Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，瞄准AR与量子计算
2026年10月30日，Wolfspeed宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将SiC应用拓展至AR、量子计算及先进光学领域，并披露200mm与300mm光学级衬底研发方向。
2026-11-02
Allegro发布面向800V AI数据中心的电源与散热新品，康舒科技已导入其电流传感器
Allegro MicroSystems于2026年10月29日发布面向AI数据中心和高性能计算的电源与散热产品，涵盖电流传感器、隔离式栅极驱动器和48V电机驱动器。康舒科技已导入其高速电流传感器。
2026-11-02
芯和半导体发布EDA2027版本，STCO与AI for EDA进入设计主流程
2026年10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，芯和半导体发布EDA2027版本，包含3DIC PDK、光电联合仿真平台及AgentEvo、XAI两项AI能力，STCO与AI for EDA成为会议主线。
2026-11-02
英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，扩展800 VDC AI服务器功率半导体组合
英飞凌推出高压热插拔控制器 XDP8HD40S-1，面向 ±400 V 和 800 VDC 的 AI 服务器电源架构，用于数字电源路径保护与监测，支持系统安全连接与断开。该器件将英飞凌 Si、SiC、GaN 功率组合延伸至保护与监测层。
2026-11-02
