标签:具身智能

辉羲智能完成超25亿元融资,光至R1芯片进入量产交付

辉羲智能完成超25亿元融资,光至R1芯片进入量产交付

2026年10月22日,辉羲智能宣布完成Pre-B+轮及B轮融资,年内累计股权融资超过25亿元。资金投向新一代具身智能大算力芯片研发与规模化交付;搭载光至R1的RISE计算平台已在智元精灵G2上完成首次标志性量产交付。

admin admin 2026-10-24
1 0 0