标签：半导体后端工艺

2026年10月22日，据日媒报道，佳能计划到2029年将半导体后端工艺光刻设备产能较2026年提升50%，扩产面向封装、中介层及多芯片模块等后段曝光设备，不涉及前道先进制程光刻机。

admin 2026-10-22

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