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宏昌电子三项珠海投资落地,加码先进封装材料与高端覆铜板产能

宏昌电子三项珠海投资落地,加码先进封装材料与高端覆铜板产能

宏昌电子2026年10月20日公告,董事会审议通过三项珠海地区投资议案,合计投资不低于12.6亿元,涉及先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板及半固化片、二期自动化及智能制造项目。

admin admin 2026-10-22
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