标签：封装可靠性

小尺寸封装CDM测试：CC-TLP、低阻抗接触CDM与继电器CDM三种接触优先方案对比

小尺寸封装CDM测试：CC-TLP、低阻抗接触CDM与继电器CDM三种接触优先方案对比

面向裸片、晶圆级和小尺寸封装，接触优先CDM测试有CC-TLP、LI-CCDM与RP-CCDM三条路线。本文按原理、标准依据、操作时序与结果判读逐项对比，并说明原文为何认为目前没有公认最优方案。

admin admin 2026-10-22
0 0 0